Использование: для создания сверпроводящего элемента. Сущность изобретения заключается в том, что сверхпроводящий элемент содержит металлическую подложку, изоляционный слой расположен между подложкой и сверхпроводящим слоем, изоляционный слой, сверхпроводящий слой и металлический защитный слой, причем изоляционный слой в поперечном сечении сверхпроводящего элемента выступает с обоих концов за участок (BSL) подложки, покрытый сверхпроводящим слоем, причем изоляционный слой гальванически развязывает сверхпроводящий слой и металлический защитный слой от подложки, и что толщина (D) изоляционного слоя выбрана таким образом, что сверхпроводящий элемент имеет поперечное напряжение пробоя от металлической подложки к сверхпроводящему слою и к металлическому защитному слою, равное по меньшей мере 25 В.