Патенты принадлежащие СОИТЕК (FR)

Изобретение относится к способу изготовления композитной структуры, включающему следующие этапы: а) получение подложки-донора (50) и несущей подложки (10); б) формирование диэлектрического слоя (30); в) формирование покровного слоя (20); г) формирование ослабленной зоны (60) в подложке-доноре (50); д) соединение несущей подложки (10) и подложки-донора (50) посредством контактной поверхности (70), имеющей контур (Cs); е) разлом подложки-донора (50) по ослабленной зоне (60); причем этапы б) и д) выполняют так, что контур (Cz) вписывается в контур (Cs), а этап в) выполняют так, что покровный слой (20) покрывает периферийную поверхность диэлектрического слоя (30).
Наверх