Патенты принадлежащие НИХОН СУПЕРИОР КО., ЛТД. (JP)

Изобретение относится к бессвинцовому припою, а также к паяному соединению, полученному с использованием этого припоя. Бессвинцовый припой имеет основу Sn-Cu-Ni и содержит, мас.%:0,1-2,0 Cu, 0,01-0,5 Ni, 0,1-5,0 Bi, 0,0001–0,1 Ge и 76,0-99,5 Sn.

Изобретение относится к области металлургии, в частности к бессвинцовым припоям, и может быть использовано в приборах и устройствах с паяными соединениями, которые подвергаются воздействию высоких температур.
Наверх