Изобретение относится к припаивающему/отпаивающему устройству в основном для интегральных схем с электрическими/электронными компонентами, содержащему нагревательный наконечник, который имеет корпус по существу в форме раструба, выполненный с нижним отверстием, и в котором расположена теплораспределительная пластина, установленная с возможностью воздействия на нее горячего газа, причем между кромкой теплораспределительной пластины и корпусом выполнено по меньшей мере одно проходное отверстие для горячего газа, протекающего к отверстию наконечника.