Пайка в печи (B23K1/008)
B23K1/008 Пайка в печи ( B23K1/012 имеет преимущество)(3)
Изобретение может быть использовано при пайке легкоплавким припоем компонентов электронных сборных схем. Система пайки (10) содержит по меньшей мере одну зону (12) процесса конденсации и по меньшей мере одну зону (11, 13) процесса конвекции.
Изобретение относится к устройствам для осуществления тепловых процессов при производстве электронных узлов, в частности для пайки, сушки и функциональных испытаний, которые осуществляют при высоких и низких температурах.
Устройство для пайки СВЧ нагревом может быть использовано для изготовления пайкой сложно-комбинированных изделий из металла и керамики. СВЧ установка содержит теплоизоляционный бокс 1, установленный в камере, имеющий основание 2 для размещения на нем паяемого изделия 7 и крышку 3.
Изобретение может быть использовано для создания паяного соединения алюмооксидной керамики со сплавом ВТ1-0 в медицине, в частности для пайки деталей эндопротеза тазобедренного сустава. Сборку нагревают в условиях вакуума не хуже (1÷5)×10-5 торр в вакуумной печи со скоростью нагрева не менее 20°С/мин и охлаждении со скоростью не более 5°С/мин.
Изобретение относится к области металлургии, а именно к припоям на основе никеля, и может быть использовано для высокотемпературной пайки компонентов из супераустенитной нержавеющей стали, работающих в хлоридных средах.
Изобретение может быть использовано при изготовлении автомобильного топливопровода подачи топлива в систему непосредственного его впрыска, выполненного из нержавеющей стали. Трубопровод соединен со штуцером паяными швами, полученными пайкой в печи с использованием Cu-Ni твердого припоя, содержащего от 3 до 10% по весу никеля.
Изобретение может быть использовано для получения термостойкого паяного соединения молибден–графит, в частности для изготовления анодов рентгеновских трубок. Формируют сборку из молибденовой и графитовой деталей и уложенного между ними припоя.
Изобретение может быть использовано при пайке многокристальных силовых полупроводниковых приборов в восстановительной или инертной среде. В отверстие многоместной кассеты предварительно вставляют вспомогательную стеклянную втулку и загружают соединяемые детали сборки полупроводникового прибора, выполненные в виде полупроводниковых кристаллов, теплоотводов и выводов.
Изобретение относится к производственному оборудованию (100) непрерывного действия для обработки изделия, устанавливаемого на полосовой основе (101), с использованием пайки. Первое приводное устройство предназначено для перемещения полосовой основы в направлении подачи (X).
Изобретение может быть использовано для бесфлюсовой пайки алюминиевых изделий, например пластинчато-ребристых теплообменников. В зоне пайки размещают припой на основе силумина.
Изобретение может быть использовано при изготовлении вакуумных дугогасительных камер (ВДК) для вакуумных выключателей на номинальное напряжение 110 кВ и выше. Осуществляют сборку предварительно спаянных первым припоем узлов, имеющих один или несколько незапаянных швов между ними.
Способ может быть использован для пайки изделий разной сложности, в том числе тонкостенных, из стали и/или из материалов на основе меди или медных сплавов. На паяемую поверхность наносят покрытие из гальванического никеля толщиной 21-30 мкм.