Погружение в расплавленный припой (B23K1/08)
B23K1/08 Погружение в расплавленный припой(81)
Изобретение может быть использовано для получения токоотводящего слоя молниезащитных покрытий элементов конструкций из полимерных композиционных материалов. Трикотажное сетчатое полотно из тонкой медной проволоки, покрытое припоем, подают в ванну с жидким флюсом с подающего барабана под натяжением.
Изобретение может быть использовано при низкотемпературной пайке в жидком теплоносителе деталей мягкими припоями, в частности каркасов для корпусов микросборок СВЧ-диапазона. Камера каждой из двух ванн устройства выполнена в виде куба и размещена в кожухе с теплоизоляцией.
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель. .
Изобретение относится к производству изделий авионики, в частности к способам защиты расплава жидкого припоя от окисления при пайке и лужении сборочных единиц изделий авионики. .
Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности. .
Изобретение относится к пайке, в частности к сборке плат со смешанным монтажом компонентов, установленных как на поверхность плат, так и в отверстия на плате. .
Изобретение относится к низкотемпературной пайке и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности . .
Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки изделий с монтажом на поверхности, а также собранных на многослойных печатных платах, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности.
Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки железа и его сплавов. .
Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки печатной платы волной припоя, и может использоваться при производстве радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной техники и других изделий, в состав которых входят узлы на печатных платах, и может быть использовано для пайки навесных элементов, установленных на печатных платах, волной припоя.
Изобретение относится к пайке, а точнее к технологии лужения погружением выводов радиоэлементов, и может быть использовано при производстве радиоэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к пайке и может быть использовано в различных отраслях машиностроения. .
Изобретение относится к способам нанесения покрытий погружением в расплавленный припой и может быть использовано для нанесения покрытий на изделия с ребрами. .
Изобретение относится к технологии изготовления проводных монтажных плат, преимущественно петельно-проводного монтажа. .
Изобретение относится к способам пайки и может быть использовано при изготовлении изделий из высокопрочных конструкционных сталей методом пайки составных частей погружением в солевую ванну. .
Изобретение относится к области пайки, в частности к способам пайки погружением в расплавленный припой, и может быть использовано в различных отраслях машиностроения. .
Изобретение относится к пайке, в частности к способам удаления флюса с изделий, паяных погружением в расплав флюса, и может быть использовано в различных отраслях машиностроения при изготовлении крупногабаритных алюминиевых теплообменников .
Изобретение относится к пайке и лужению, в основном для капиллярного лужения экранов микрополосковых .плат, и может быть использовано в микроэлектронной промьшшенности. .
Изобретение относится к области пайки . .
Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки стальных изделий, преимущественно берд .ткацких станков погружением в ванну :С расплавленным припоем. .