Устройства для подачи припоя и ванны для расплавленного припоя (B23K3/06)
B23K3/06 Устройства для подачи припоя; ванны для расплавленного припоя(282)
Изобретение может быть использовано при низкотемпературной пайке в жидком теплоносителе деталей мягкими припоями, в частности каркасов для корпусов микросборок СВЧ-диапазона. Камера каждой из двух ванн устройства выполнена в виде куба и размещена в кожухе с теплоизоляцией.
Группа изобретений относится к способу для нанесения материала для пайки на металлическую сотовидную матрицу, а также к металлической сотовидной матрице и способу для ее изготовления. Способ нанесения материала для пайки на металлическую сотовидную матрицу с двумя открытыми торцами, которая содержит металлический корпус и металлическую сотовидную сердцевину, сконструированную укладкой и скручиванием гладких и гофрированных металлических листов.
Изобретение относится к ремонтно-паяльной головке для замены компонентов с приемным элементом и с подводящим каналом для теплопередающей среды для расплавления припоя на компоненте. .
Изобретение относится к способу нанесения припоя на конструкцию, состоящую из трубчатого кожуха и расположенного в нем сотового элемента. .
Изобретение относится к технологическому ремонтному оборудованию и, в частности, устройствам для подготовки поверхности детали к пайке. .
Изобретение относится к лужению различных материалов, например алюминия и его сплавов. .
Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности. .
Изобретение относится к области электроники и касается технологии изготовления интегральных схем, в частности устройств для метания капель жидкого припоя. .
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для лужения изделий методом погружения в расплавленный припой и подачи в него ультразвуковых колебаний, и может быть использовано в электронной, радио- и электротехнической промышленности.
Изобретение относится к технологическому оборудованию для производства печатных узлов и используется для лужения деталей окунанием в расплав материала покрытия. .
Изобретение относится к низкотемпературной пайке и может быть использовано в технологическом оборудовании для пайки волной припоя в радиотехнической, электронной и приборостроительной промышЮ ленности. .
Изобретение относится к устройствам для лужения и пайки и может быть использовано при изготовлении печатных узлов в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности. .
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для пайки блоков радиоэлектронной аппаратуры, собранных на печатных платках с высокой плотностью проводящего рисунка, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности.
Изобретение относится к специальным приспособлениям для пайки, в частности к приспособлениям для подачи припоя. .
Изобретение относится к пайке и может быть использовано для нанесения флюса методом пенной волны на нижнюю поверхность печатных плат .Цель изобретения - повышение качества нанесения флюса и Надежности в ра/ боте.
Изобретение относится к пайке, в частности к технологическому оборудованию для пайки, и может РЫТЬ использовано при пайке микросборок в радиоэлектронной промышленности. .
Изобретение относится к оборудованию для пайки печатных блоков волной расплавленного припоя и может найти применение в электронной, радиотехнической, электротехнической и других отраслях промышленности .
Изобретение относится к пайке, в частности к оборудованию для нанесения флюса способом накатывания пенной волной, и может быть использовано в различных отраслях промышленности в условиях поточного и массового производства.
Изобретение относится к оборудованию для сварки и пайки и может быть использовано при пайке-сварке стыковых соединений трубчатых изделий в судостроении, химическом и атомном машиностроении, котлостроении при строительстве трубопроводов различного назначения.
Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано для подготовки электрических проводов к монтажу. .
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для лужения выводов радиоэлементов. .
Изобретение относится к пайке и может быть использовано для пайки печатных плат волной расплавленного припоя. .
Изобретение относится к оборудованию для подачи жидкотекучих веществ и может быть использовано в радиотехнической, электронной и приборостроительной отраслях промышленности для нанесения флюса. .
Изобретение относится к пайке и может быть использовано для пайки печатных плат. .
Изобретение относится к пайке, в частности к технологическому оборудованию для производства радиоэлементов, и может быть использовано для лужения выводов микросхем. .
Изобретение относится к пайке погружением в волну расплавленного припоя и может быть использовано в радиотехнической промышленности. .
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для пайки погружением в расплавленный припой. .
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для бесфлюсового лужения подложек микрополосковых устройств изделий электронной техники низкотемпературными припоями. .
Изобретение относится к пайке и может быть использовано в различных отраслях машиностроения для пайки печатных плат волной припоя. .
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и предназначено для изготовления бесколпачковых резисторов. .
Изобретение относится к пайке, а именно к устройствам для пайки погружением. .