Вспомогательные устройства для этих целей (B23K3/08)
B23K3/08 Вспомогательные устройства для этих целей (чистка труб или систем трубопроводов, например перед пайкой B08B9/02)(59)
Изобретение может быть использовано при получении паяных соединений деталей, в частности для закрепления силовых полупроводниковых микросхем на металлизированных керамических подложках, например MID-основаниях, несущих платах.
Изобретение относится к способу изготовления закаленного вакуумного стекла. Способ включает следующие стадии: (1) изготовление металлизированных слоев и выполнение закалки или увеличения термостойкости на стеклянных подложках; (2) нанесение металлического припоя на металлизированные слои; (3) наложение стеклянных подложек с образованием закаленного стекла в сборе; (4) нагрев закаленного стекла в сборе до 60-230°C; (5) поддержание закаленного стекла в сборе в пределах интервала температур нагрева стадии (4) в вакуумной камере; и (6) герметичная спайка металлизированных слоев посредством выполнения процесса высокотемпературной пайки металла.
Изобретение относится к оборудованию для пайки, в частности к контейнеру для пайки и может быть использовано в различных областях машиностроения. Контейнер содержит две детали в виде корпуса и крышки.
Изобретение относится к способу пайки, в частности предназначенному для применения в авиации, а также к устройству для осуществления такого способа. .
Изобретение относится к очистке технологических газов в установках для пайки оплавленным припоем. .
Изобретение относится к технологии электромонтажа и пайки элементов на печатной плате, установленных выводами в монтажные отверстия платы. .
Изобретение относится к области пайки, в частности к устройству для нанесения паяльного материала, и может быть использовано для автоматического нанесения жидкого флюса на паяемые поверхности, в частности при пайке узлов полупроводниковых приборов.
Изобретение относится к пайке и может быть использовано при создании технологической оснастки. .
Изобретение относится к пайке, в частности к технологическому оборудованию для пайки, и может РЫТЬ использовано при пайке микросборок в радиоэлектронной промышленности. .
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано в различных отраслях народного хозяйства, например микросборок , в которых присутствуют элементы, не допускающие перегрева. .
Изобретение относится к пайке, а именно к многолозиционным устройствам для механизированной пайки нескольких круговых швов на деталях. .