Удаление материала, например резанием, сверлением отверстий (B23K15/08)
B23K15/08 Удаление материала, например резанием, сверлением отверстий(10)
Изобретение относится к обработке деталей концентрированным потоком энергии, в частности к способу формирования рельефа на поверхности изделий лазерным лучом, и может быть использовано в любой области техники, применяющей изделия с микрорельефом на поверхности.
Изобретение относится к обработке изделия для модификации или подготовки топографии поверхности изделия или исходного материала и может найти применение в различных отраслях машиностроения и металлургии.
Изобретение относится к обработке металлов, в частности к способам исправления дефектов металлов, преимущественно алюминия и сплавов на его основе, и может быть использовано в атомной промышленности при изготовлении тепловыделяющих элементов, а также в машиностроении.
Изобретение относится к области обработки металлов, в частности к способу удаления дефектов металла многопроходной электронно-лучевой сваркой, и может быть использовано в энергетической, металлургической отрасли промышленности при изготовлении деталей из алюминия и его сплавов.
Изобретение относится к обработке металлов, в частности к способам исправления дефектов металла и сварного шва, преимущественно, изделий из алюминия и его сплавов, электронным лучом, и может быть использовано в энергетической, металлургической отраслях промышленности, а также в сварочной технологии.