С основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400шc (B23K35/26)
B23 Металлорежущие станки; способы и устройства для обработки металлов, не отнесенные к другим классам (вырубка, штамповка, перфорирование, изготовление изделий из листового или профильного металла и труб B21D; изготовление проволоки и изделий из нее B21F; изготовление булавок, игл и гвоздей B21G; изготовление цепей B21L; шлифование B24)
(74916)
B23K Пайка или распаивание; сварка; плакирование или нанесение покрытий пайкой или сваркой; резка путем местного нагрева, например газопламенная резка; обработка металла лазерным лучом (изготовление изделий с металлическими покрытиями экструдированием металла B21C23/22; нанесение облицовки или покрытий литьем B22D19/08; литье погружением B22D23/04; изготовление составных слоистых материалов путем спекания металлического порошка B22F7; устройства для копирования и регулирования на металлообрабатывающих станках B23Q; покрытие металлов или материалов металлами, не отнесенными к другим классам C23C; горелки F23D)
(26169)
B23K35 Присадочные прутки, электроды, материалы или среды, применяемые при пайке, сварке или резке(4060)
B23K35/26 С основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400шc(132)
Изобретение может быть использовано при изготовлении электровакуумных и полупроводниковых приборов с применением технологии ступенчатой пайки. Припойный материал выполнен в виде ленты из двойного сплава золото-олово эвтектического состава 80Au20Sn, снабженной внешними слоями из золота.
Изобретение предназначено для получения паяных соединений деталей электровакуумного прибора, выполненных из керамики и металла. Гетерогенный активный припой состоит из фольги с нанесенным на нее активным металлом.
Бессвинцовый припой // 2695791
Изобретение относится к бессвинцовому припою, а также к паяному соединению, полученному с использованием этого припоя. Бессвинцовый припой имеет основу Sn-Cu-Ni и содержит, мас.%:0,1-2,0 Cu, 0,01-0,5 Ni, 0,1-5,0 Bi, 0,0001–0,1 Ge и 76,0-99,5 Sn.
Способ пайки лазерных диодов // 2691152
Изобретение может быть использовано для получения пайкой неразъемных соединений полупроводниковых лазерных излучателей. Осуществляют соединение первого тела 1, в качестве которого использовано теплоотводящее основание, и второго тела 5, в качестве которого использован лазерный диод, с помощью композиционного припоя 4, который формируют с начального слоя золота 4.1 и наносят на вспомогательный слой, состоящий из адгезионного слоя 2, граничащего с верхней поверхностью теплоотводящего основания 1, и барьерного слоя 3.
Изобретение относится к пайке, в частности к пайке микросхем. Припойный сплав может быть использован в шариковом выводе из припоя, припое для микросхемы, припойной пасте и паяном соединении.
Бессвинцовый припой // 2662176
Изобретение относится к области металлургии, в частности к бессвинцовым припоям, и может быть использовано в приборах и устройствах с паяными соединениями, которые подвергаются воздействию высоких температур.
Составы для припоя // 2627822
Изобретение может быть использовано при получении паяного соединения бессвинцовым припоем, в частности, при изготовлении печатных плат. Припой содержит смесь порошковых компонентов, один из которых представляет собой первый сплав для припоя, а второй порошковый компонент – второй сплав для припоя или металл.
Бессвинцовый припой // 2617309
Изобретение относится к области металлургии, а именно к бессвинцовым припоям. Бессвинцовый припой содержит, мас.%: Zn 4-12, Bi 0,5-4, In 0,5-5, Р 0,005-0,5, Zr 0,001-0,5, по меньшей мере один элемент, выбранный из группы, состоящей из: Y 0-0,1, Ge 0-0,2, Mg 0-0,05, В 0-0,02, Al 0-0,05, Ni 0-0,2 и Ag 0-0,3, Sn - остальное.
Изобретение может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов пайкой диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия. При получении припоя в расплав галлия вводят индий и в полученный расплав вводят наполнитель в виде медного порошка с размером частиц 25-40 мкм.
Сплав припойный на основе палладия 850 пробы // 2591900
Изобретение может быть использовано при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия 850 пробы с использованием пайки. Сплав припойный на основе палладия 850 пробы содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: палладий 85,0-85,5, медь 11,0-12,0, бор 3,4-3,6.
Сплав припойный на основе палладия 850 пробы // 2568406
Изобретение может быть использовано для изготовления ювелирных изделий из сплава палладия 850 пробы. Сплав припоя выполнен на основе палладия 850 пробы, содержит кремний и серебро при следующем соотношении компонентов, мас.%: палладий 85,0-85,5, кремний 2,5-4,1, серебро остальное.
Припой на основе свинца // 2547979
Изобретение может быть использовано для изготовления припоев на основе свинца. Припой содержит компоненты в следующих соотношениях, мас.%: олово 4,0-7,0; индий 0,5-2,0; медь 0,001-0,1; сурьма 0,2-1,0; натрий 0,001-0,2; висмут 1,0-3,0; никель 0,1-0,5; церий 0,005-0,1; цинк 0,001-0,3; свинец - остальное.
Способ изготовления припоя на основе олова // 2541249
Изобретение может быть использовано при изготовлении легкоплавких бессвинцовых припоев, используемых при пайке изделий электроники и конструкционных материалов. В смесь олова, серебра, меди и фосфора, например, в виде медно-фосфористого сплава вводят флюс на основе органических соединений и нагревают до температуры 700-800°C.
Припой для бесфлюсовой пайки // 2498889
Изобретение относится к пайке диффузионно-отверждающимся припоем на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки металлов и керамики с металлами.
Бессвинцовый припой // 2477207
Изобретение относится к области пайки с использованием бессвинцовых припоев и может быть использовано в микроэлектронике, в частности, для пайки и лужения деталей в блоках радиоэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к сфере промышленного производства изделий электронной техники, в частности к бессвинцовым припоям для лужения ими поверхности алюминиевых пленок на полупроводниковых и диэлектрических подложках.
Изобретение относится к металлургии и машиностроению, в частности к пайке алюминия и его сплавов. .
Припойная паста // 2450903
Припой для пайки алюминия и его сплавов // 2441736
Изобретение относится к области металлургии и может быть использовано при получении паяных конструкций из алюминия и его сплавов. .
Припойная паста // 2438845
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации.
Бессвинцовый припой // 2367551
Изобретение относится к области пайки с использованием бессвинцовых припоев и может быть использовано в микроэлектронике, в частности для пайки кремниевых кристаллов к основаниям корпусов силовых полупроводниковых приборов.
Изобретение относится к области машиностроения, а именно к припоям на основе олова для низкотемпературной пайки деталей из цветных и черных металлов, используемых, например, для производства электро- и радиооборудования.
Оловянно-свинцовый припой // 2326758
Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам припоев для низкотемпературной пайки сталей, никелевых, медных и других сплавов. .
Припой на основе олова // 2326757
Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам припоев для низкотемпературной пайки меди, медно-никелевых сплавов, бронз. .
Припой для бесфлюсовой пайки // 2317882
Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами.
Припой для пайки палладия и его сплавов // 2317881
Изобретение относится к металлургии припойных сплавов на основе благородных металлов, в частности палладия, и предназначено для использования при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия, преимущественно 850 пробы.
Способ изготовления припоя // 2302932
Изобретение относится к припоям, которые по существу не содержат свинец. .
Мягкий припой // 2241584
Изобретение относится к различным технологическим процессам, в частности к композициям мягкого припоя, используемого в виде проволоки, полосы или фольги для пайки изделий различного назначения, в том числе для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике.
Припой для низкотемпературной пайки // 2219030
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя на основе олова, применяемому для выравнивания лицевой поверхности кузовов автомобилей в условиях конвейерной сборки автомобилей и при ремонтных работах.
Высокопрочный сплав припоя // 2132265
Изобретение относится к высокопрочному сплаву припоя, имеющего высокую механическую прочность. .
Изобретение относится к пайке, в частности к композиционным припоям для низкотемпературной пайки, и может быть использовано при проведении ремонтных работ нефтегазопромысловых и нефтеперерабатывающих сооружений и оборудования, также нефтегазопроводов и других сооружений для хранения и транспортирования пожаровзрывоопасных сред, преимущественно углеводородов.
Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя, который может быть использован при пожаровзрывобезопасном ремонте нефтепромыслового оборудования, магистральных нефтегазопроводов и аммиачных холодильных систем способом низкотемпературной пайки.
Припой для бесфлюсовой пайки // 1834137
Припой для пайки меди и медных сплавов // 1754376
Изобретение относится к гайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано в производстве изделий радиоэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, используемого для пайки меди и ее сплавов. .
Припой для бесфлюсовой пайки меди // 1625633
Припой для пайки никеля // 1606295
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано при вакуумной пайке материалов, не имеющих стойких окислов на поверхности (медь, никель, железо), или по никелевому покрытию.
Припой для лужения паяемой поверхности // 1593859
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано для лужения труднопаяемого тербия с последующей пайкой любым низкотемпературным припоем. .
Изобретение относится к пайке, в частности к составам припоя, и может быть использовано для лужения изделий из труднопаяемых сплавов системы тербий - железо с последующей пайкой различными по составу низкотемпературными припоями.
Припой для пайки разнородных металлов // 1574415
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, применяемого для пайки алюминия, чугуна и стали в различных областях промышленности, а также для восстановления изношенных деталей. .
Припой для пайки меди // 1562092
Изобретение относится к пайке, в частности к составам припоя, и может быть использовано для получения паяных соединений и металлопокрытий методом погружения изделий из меди в расплав. .
