Способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки микроструктурных устройств или систем (B81C)
B81 Микроструктурные технологии(126)
B81C Способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки микроструктурных устройств или систем (изготовление микрокапсул или микросферических газоконтейнеров B01J13/02; способы или устройства для изготовления или обработки пьезоэлектрических, электрострикционных или магнитострикционных элементов как таковые H01L41/22)(48)
Способ герметизации мэмс устройств // 2789668
Изобретение относится к способам герметизации МЭМС устройств. Способ заключается в том, что производят формирование канавок в основании, применение технологии временного бондинга с процессом утонения, заполнение канавок методом атомно-слоевого осаждения материала, при этом вывод соединяющих шин из рабочей области герметизации осуществляют через обратную сторону основания, формирование в основании углубления и рабочей полости производится за счет одного фотошаблона и одного плазмохимического травления, формирование на крышке выступов и области геттера, при этом выступы крышки и углубления основания имеют цилиндрическую форму, одинаковый диаметр и высоту.
Изобретение относится к наноэлектронике, а именно к способам изготовления элементов и структур приборов с квантовыми эффектами. Предлагается способ изготовления проводящей наноячейки с квантовыми точками, включающий нанесение на непроводящую подложку нанопленки металла ванадия, активированного алюминием в объемной доле 1-5%, в виде полоски-проводника наноразмерной ширины; поверх нее – защитной маски с нанощелью поперек полоски-проводника; плазмохимическое травление через нанощель маски тетрафторидом углерода в проточной среде очищенного аргона при охлаждении реактивной зоны в интервале температур не ниже точки росы в камере-реакторе; при этом скорость травления регулируется и подбирается экспериментально для обеспечения высокого аспектного числа наноячейки; адресное осаждение квантовых точек проводится электрофоретически из матрицы, выполненной в виде мономолекулярной пленки, нанесенной методом Ленгмюра-Блоджетт; при этом адресность расположения квантовых точек в нанозазоре между наноэлектродами наноячейки обеспечивается поочередной подачей постоянного или переменного напряжения между одним из наноэлектродов и электродом электрофоретического устройства.
Способ изготовления микрофлюидных биочипов // 2773809
Изобретение относится к биотехнологии, в частности к способу изготовления микрорельефа на рабочей поверхности оптически прозрачной базовой пластины и соединения базовой и защитной пластин, обеспечивающему массовое производство биочипов и их функционирование совместно с трансдьюсерами флуоресцентного типа в широком спектральном диапазоне, что достигается путем отливки базовой пластины из предварительно облученного электронами мономера ММА, без введения в него каких-либо инициаторов полимеризации и иных добавок, и соединения (склейки) базовой и защитной пластин посредством того же самого облученного электронами мономера ММА.
Изобретение относится к области теплоэнергетики и может быть использовано для стабилизации капельной конденсации на поверхности металлов и её защиты от коррозии. Для формирования супергидрофобной структуры металлической поверхности сначала сферическими частицами продавливают микротекстуру с характерным размером 70-80 мкм, затем осаждают из газовой фазы наночастицы углерода размером 5-100 нм, формируя тем самым структуру с комбинированной шероховатостью.
Данное изобретение относится к способам изготовления чувствительных элементов МЭМС-датчиков, в частности к способам изготовления, сочетающим объемное травление КНИ-структуры с микромеханической обработкой.
Изобретение относится к технологии формирования наноструктурированных покрытий и может быть использовано для создания сенсоров, электронных устройств, катализаторов. Техническая проблема заявляемого изобретения заключается в разработке эффективного способа переноса нитевидных нанокристаллов на подложку без потерь и загрязнений.
Изобретение относится к области прецизионного манипулирования и может быть использовано для переноса слоев атомарно тонких материалов, таких как графен, на планарные подложки любого типа с достаточной адгезией, в том числе для создания Ван-дер-Ваальсовых гетероструктур и гибридных устройств на их основе.
Использование: для изготовления микродиагностических устройств. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления микродиагностического устройства заключается в формировании каждой из перегородок при совмещении плоскости минимального сечения лазерного пучка по уровню энергии 1/е2, диаметр сечения которого 2ω0 определяют из выражения где ω0 - радиус минимального сечения лазерного пучка по уровню энергии 1/е2, М - качество пучка, λ - длина волны излучения, NA - числовая апертура объектива, и с плоскостью, отстоящей от тыльной поверхности пластины на расстояние, не меньшее чем в которой, перемещая пластину относительно области минимального сечения лазерного пучка 2ω0 на всю длину микродиагностического устройства по одной из координат X или Y, формируют первую линию уплотнения, входящую в совокупность линий уплотнения, составляющих перегородку, и далее, смещая плоскость с минимальным сечением лазерного пучка в направлении к верхней поверхности пластины по координате Z на расстояние, не меньшее чем и не большее чем а область минимального сечения лазерного пучка 2ω0 смещают соответственно по одной из координат Y или X на расстояние, не меньшее чем 0,5⋅2ω0 и не большее чем 1,0⋅2ω0, и перемещая пластину относительно области минимального сечения лазерного пучка 2ω0 на всю длину микродиагностического устройства по той же координате, по которой формировали линию уплотнения, и далее, многократно чередуя смещение плоскости минимального сечения лазерного пучка 2ω0 в направлении к верхней поверхности пластины по координате Z, а области минимального сечения лазерного пучка 2ω0 по координате Y или X с перемещением пластины относительно области минимального сечения лазерного пучка 2ω0 с перемещением на всю длину микродиагностического устройства, в соответствии с ограничениями на формирование линий уплотнения формируют перегородку.
Изобретение относится к многослойной структуре, в которой смежные слои имеют разные характеристики поглощения излучения и может быть использовано в биотехнологии, оптоэлектронике и микроэлектромеханических системах.
Компонент на кремниевой основе, имеющий по меньшей мере одну фаску, и способ его изготовления // 2710522
Использование: для создания микромеханического компонента. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления микромеханического компонента, полученного из материала на кремниевой основе, включает следующие стадии: a) обеспечение подложки на кремниевой основе; b) формирование маски, пронизанной отверстиями, на горизонтальной части подложки; c) протравливание в травильной камере предварительно определенных наклонных стенок на части толщины подложки от отверстий в маске в целях формирования верхних фасочных поверхностей микромеханического компонента; d) протравливание в указанной травильной камере по существу вертикальных стенок (47) на по меньшей мере части толщины подложки от дна области, представляющей собой результат травления, полученной на стадии с), в целях получения периферийных стенок микромеханического компонента под верхними фасочными поверхностями; e) освобождение микромеханического компонента от подложки и маски.
Способ герметизации микрокорпусов // 2709096
Изобретение относится к электронной технике. Технический результат – осуществление технологической операции вакуумной сушки, обеспечение требуемого давления инертного газа в объеме микрокорпуса, снижение расхода инертного газа, повышение производительности.
Изобретение относится к компоненту на кремниевой основе, характеризующемуся по меньшей мере одной уменьшенной поверхностью контакта, который, будучи полученным при использовании способа, объединяющего по меньшей мере одну стадию протравливания наклонной боковой стенки с протравливанием вертикальных боковых стенок от компании «Bosch», улучшает, в частности, трибологию компонентов, полученных в результате проведения механической микрообработки пластины на кремниевой основе.
Группа изобретений относится к технологии изготовления волоконно-оптических матриц для биочипов и может быть использовано в аналитической химии, молекулярной биологии, биотехнологии, фармакологии, медицине.
Изобретение относится к микроструктуре, содержащей биосовместимый полимер или адгезив, и к способу ее получения. Изобретение оптимизирует аспектное отношение в соответствии с типом каждой из микроструктур, обеспечивая посредством этого оптимальные для проникновения через кожу угол кончика и диапазон диаметров.
Способ по изобретению относится к области изготовления сухих адгезивов для создания достаточно прочной связи между поверхностями соединяемых тел, когда на поверхности как минимум одного тела создается массив отдельно стоящих ворсинок.
Изобретение относится к устройствам коаксиального электроформования полимерных капсул или тонких волокон микро- и субмикронного размера. Техническим результатом является обеспечение возможности формирования микро- и субмикронных структур определенной геометрической формы из полимерных растворов низкой вязкости и улучшение качества покрытий микро- и субмикронных структур за счет равномерного распыления полимерного раствора.
Изобретение относится к способу изготовления микромеханической детали, изготавливаемой из цельного материала на основе аллотропа синтетического углерода, при этом способ содержит этап образования подложки с негативной полостью для микромеханической детали, подлежащей изготовлению, этап нанесения покрытия на негативную полость подложки в виде слоя материала на основе аллотропа синтетического углерода, толщина которого меньше глубины негативной полости, и этап удаления подложки для освобождения цельной микромеханической детали, образованной в вышеуказанной негативной полости.
Группа изобретений относится к области медицинских изделий. Первое изобретение представляет собой способ изготовления имплантата с по меньшей мере одной функциональной поверхностью, отличающийся тем, что способ включает следующие стадии a) подготовку керамической порошковой смеси; b) смешивание этой керамической порошковой смеси с пластической связующей системой с образованием первого сырьевого материала; с1) разделение первого сырьевого материала и смешивание его части с наполнителями для образования второго сырьевого материала или с2) получение второго сырьевого материала в соответствии со стадиями а) и b); d) проведение процесса формования, при котором основную часть и поверхность, имеющую сродство к костям, формуют из первого и второго сырьевого материала; e) удаление связующего вещества из сырца; f) спекание сформованной и подвергнутой удалению связующего вещества заготовки имплантата с получением готового имплантата с поверхностью, имеющей сродство к костям.
Датчик // 2664690
Использование: для создания датчика перепадов давления. Сущность изобретения заключается в том, что датчик для измерения перепадов давления содержит электронный чип и сенсорный чип, находящиеся внутри функционального объема, который имеет длину максимум 4-5 мм, ширину максимум 2-3 мм и высоту максимум 0,5-0,8 мм, причем сенсорный чип выполнен с возможностью измерения перепада давления в диапазоне 10-500 Пa.
Способ герметизации мэмс устройств // 2662061
Использование: для герметизации МЭМС устройств. Сущность изобретения заключается в том, что способ включает формирование в приборном слое изолирующих канавок глубиной до захороненного окисла, формирование на поверхности приборного слоя металла в зоне эвтектического сплава и на контактных площадках МЭМС-устройств, формирование на герметизирующей крышке соединяющих шин и обкладок емкостей на основе легированного поликремния, формирование на герметизирующей крышке межслойного диэлектрика и второго уровня поликремния в зоне эвтектического сплава, приведение металла приборного слоя в контакт с поликремнием на герметизирующей крышке с приложением необходимого давления и температуры для образования эвтектического сплава.
Алмазное покрытие и способ его осаждения // 2660878
Изобретение относится к микрокристаллическому алмазному покрытию, предназначенному для трибологических областей применения в сфере микромеханики, а также в оптике. Микромеханическая деталь включает подложку, имеющую поверхность с алмазным покрытием, включающим по меньшей мере одну стопку из первого нанокристаллического алмазного слоя с размером зерен на поверхности, меньшим, чем 50 нм, и второго микрокристаллического слоя с размером зерен на поверхности порядка 100 нм, при этом алмазный слой, наиболее приближенный к подложке, является нанокристаллическим, а поверхность алмазов, наиболее удаленная от подложки, является микрокристаллической.
Группа изобретений относится к области биохимии. Предложена оснастка для получения заготовки микрофлюидного чипа, способ получения заготовки микрофлюидного чипа, заготовка микрофлюидного чипа, способ изготовления микрофлюидного чипа и микрофлюидный чип.
Изобретение относится к области микротехники и касается способа изготовления устройства микротехники в объеме пластины фоточувствительного стекла (ФС). Способ включает в себя формирование прообразов локальных областей путем перемещения сфокусированного пучка лазерного излучения в плоскости создания прообразов локальных областей, выявление прообразов локальных областей с дефектами, аморфизацию всех выявленных прообразов локальных областей с дефектами, повторное формирование прообразов локальных областей в каждой из аморфизированных областей, проведение термической обработки до появления локальных областей кристаллической фазы в прообразах локальных областей и травление пластины ФС.
Использование: для изготовления конструктивного элемента. Сущность изобретения заключается в том, что создают композит первого слоя, содержащий первую подложку, выполненную из проводящего материала, и по меньшей мере одну канавку, сформированную в нем и заполненную изолирующим материалом, причем первая область первой подложки электрически изолирована в боковом направлении от других областей первой подложки посредством канавки, создают композит второго слоя, содержащий композит первого слоя и структурный слой, который содержит активную структуру конструктивного элемента и выполнен электропроводящим по меньшей мере в первой области, причем активная структура примыкает к первой поверхности первой подложки в первой области первой подложки и соединена с ней электропроводящим образом, на второй поверхности первой подложки, расположенной противоположно первой поверхности первой подложки, затем создают первую контактную площадку в первой области первой подложки, причем первая область первой подложки электрически изолирована в боковом направлении от других областей первой подложки посредством канавки на второй поверхности первой подложки.
Способ производства микроносителей // 2631526
Использование: для производства микроносителей. Сущность изобретения заключается в том, что способ включает следующие шаги: получение пластины, имеющей структуру сэндвича, состоящего из нижнего слоя, верхнего слоя и изолирующего слоя, расположенного между упомянутым нижним и верхним слоями, стравливание верхнего слоя с целью разграничения боковых стенок тел микроносителей, нанесение первого активного слоя как минимум на верхнюю поверхность тел, нанесение сплошного полимерного слоя поверх первого активного слоя, стравливание нижнего слоя и изолирующего слоя, удаление полимерного слоя для освобождения микроносителей.
Способ сухой электронно-лучевой литографии // 2629135
Использование: для формирования резистных масок. Сущность изобретения заключается в том, что наносят слой резиста, в качестве которого выбирают низкомолекулярный полистирол, на подложку методом термического вакуумного напыления, при этом температура подложки во время напыления не более 30°C; формируют на подложке скрытое изображение путем локального экспонирования высокоэнергетичным пучком электронов с дозой засветки 2000-20000 мкКл/см2; проявляют резист при подогреве подложки в вакууме до температуры 600-800 К и при давлении не более 10-1 мбар и плазменное травление для переноса рисунка резистной маски в подложку для формирования микро- и наноструктуры на подложке.
Использование: для изготовления микромеханических устройств, содержащих упругие гибкие деформируемые исполнительные элементы. Сущность изобретения заключается в том, что микромеханический актюатор выполнен в виде сформированной в меза-структуре упруго-шарнирной консольной балки, состоящей из параллельных трапециевидных вставок из монокристаллической кремниевой подложки p-типа с ориентацией [100], расположенных перпендикулярно основной оси консольной балки и соединённых полиимидными прослойками, образованными полиимидной пленкой, нагревателя и электропроводящих шин, образующих омический контакт с кремнием, трапециевидные вставки выполнены на противоположных сторонах упруго-шарнирной консольной балки и образуют, по меньшей мере, две зоны деформации.
Вихревой теплообменный элемент // 2615878
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в теплообменниках, применяемых в различных областях техники. Вихревой теплообменный элемент содержит соосно расположенные одна в другой теплообменные цилиндрические трубы большего диаметра и внутреннюю трубу с цилиндрическими поверхностями, при этом труба большего диаметра разделена на участки, внутри каждой из труб установлены, по крайней мере, два завихрителя одинакового или разного типов, при этом каждый завихритель выполнен в виде суживающегося сопла, а внутренняя поверхность его покрыта нанообразной стеклоподобной пленкой из оксида тантала.
Сложная микромеханическая деталь // 2598395
Предметом настоящего изобретения является микромеханическая деталь (11, 21, 31, 41, 51, 61), изготовленная из цельного куска материала. Согласно настоящему изобретению, данная деталь включает в себя элементарную секцию, образованную по меньшей мере двумя пересекающимися и неприсоединенными сегментами, так что один из по меньшей мере двух указанных сегментов образует высоту (e3) микромеханической детали (11, 21, 31, 41, 51, 61), которая больше толщины (e1) каждого сегмента.
Способ получения проводящих сетчатых микро- и наноструктур и структура для его реализации // 2593463
Изобретение относится к микро- и наноструктурированным покрытиям, применяемым, в частности, в области оптически прозрачных проводящих покрытий. Технический результат - эффективное формирование проводящей структуры сетчатой формы, обеспечивающей функцию прозрачных проводящих покрытий, на поверхности обрабатываемой подложки на этапе формирования отсоединяемого проводящего слоя, а также посредством перенесения указанного проводящего слоя на обрабатываемую подложку, являющуюся итоговым носителем сетчатой проводящей структуры.
Изобретение относится к области микроэлектронной техники и может быть использовано при разработке технологического оборудования для изготовления гибридных микросхем большого формата, упрощения и удешевления такого оборудования.
Изобретение относится к способу изготовления микромеханической детали (11, 31, 41) из цельного куска материала. Способ включает следующие этапы: a) формирование подложки, которая включает в себя негативную полость для упомянутой изготовляемой микромеханической детали; b) формирование временного слоя на одной из частей подложки; c) осаждение частиц на подложке, которые должны стать точками проращивания; d) удаление временного слоя таким образом, чтобы на одной из частей подложки были выборочно удалены все частицы; e) осаждение слоя материала при помощи химического парофазного осаждения таким образом, чтобы материал осаждался только в тех местах, где остались частицы; f) удаление подложки для освобождения микромеханической детали, образованной в упомянутой негативной полости.
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении приборов микроэлектромеханических систем, в частности интегральных микромеханических реле и устройств на их основе.
Группа изобретений относится к способу получения формованных изделий с покрытием с полностью или частично структурированными поверхностями, установке для осуществления этого способа и формованному изделию, изготовленному этим способом.
Использование: для изготовления микроэлектромеханических структур. Сущность изобретения заключается в том, что способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине с кристаллографической ориентацией (100) при глубинном анизотропном травлении в водном растворе гидрооксида калия КОН включает формирование масочного рисунка с элементами защиты углов, элементы защиты углов, имеющие диагональную форму на топологической маске, располагают под углом 45° к контурам жесткого центра, причем размеры изготовляемых трехмерных микромеханических структур определяются из определенных условий.
Изобретение относится к изготовлению герметичных конструкций, образующих микроэлектромеханические системы. Способ создания герметичного уплотнения внутри первой композитной пластины типа кремний-изолятор, используемой для изготовления герметичной конструкции, включает следующие операции: структурирование первой кремниевой пластины для формирования одного или более углублений, проходящих по меньшей мере на часть толщины первой кремниевой пластины, заполнение единственного или каждого углубления материалом-изолятором, пригодным для прикрепления к кремнию посредством анодного соединения с формированием первой композитной пластины, имеющей множество интерфейсов кремний-изолятор и первую контактную поверхность, состоящую из материала-изолятора, и применение к первой и второй контактным поверхностям технологии анодного соединения для создания герметичного уплотнения в интерфейсах кремний-изолятор первой композитной пластины, причем вторая контактная поверхность состоит из кремния.
Гибридный ракетно-прямоточный воздушно-реактивный аэрокосмический двигатель включает ракетный двигатель на топливе в виде нанопорошка алюминия размером не более 25 нм в жидкой водной фазе и совмещенный с ним прямоточный воздушно-реактивный двигатель на молекулярном водороде, образующимся при сжигании нанопорошка алюминия.
Изобретение относится к измерительной технике. С его помощью представляется возможным расширить температурный диапазон работы датчика на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы, повысить воспроизводимость таких параметров тензорезисторов, как электрическое сопротивление и температурный коэффициент сопротивления, снизить температурную чувствительность датчиков.
Использование: для композиционного микромеханического компонента. Сущность изобретения заключается в том, что изготовление композиционного микромеханического компонента включает стадию обеспечения подложкой, стадию вытравливания на верхнем слое по меньшей мере одного рисунка до промежуточного слоя, стадию нанесения на верхнюю часть указанной подложки электроизоляционного покрытия, стадию направленного травления указанного покрытия и указанного промежуточного слоя, стадию выполнения электроосаждения при подсоединении электрода к электропроводному нижнему слою подложки, отделение композиционного компонента от подложки.
Способ и устройство устранения залипания электродов в инерциальных микроэлектромеханических системах // 2542590
Изобретение относится к области инерциальных микроэлектромеханических систем, используемых в качестве датчиков перегрузок, таких как, например, акселерометры или гироскопы. Способ устранения залипания электродов в инерциальном микроэлектромеханическом устройстве, содержащем: подвижную массу (150), подвешенную на каркасе с помощью пружинного устройства (115) и содержащую по меньшей мере один подвижный электрод; неподвижный электрод, жестко прикрепленный к каркасу, причем неподвижный электрод взаимодействует с подвижным электродом, в результате чего формируется пара электродов.
Изобретение относится к области радиоэлектроники и касается способа формирования канала для передачи оптического сигнала между электронными модулями на одной печатной плате. Способ заключается в том, что берут заготовку, в состав которой входит прозрачный полимер, над соответствующим местом заготовки располагают фоторезист и воздействуют на него штампом.
Использование: для соединения герметичных корпусов устройств на базе микроэлектромеханических систем (МЭМС). Сущность изобретения заключается в том, что формирование на поверхности как первой пластины, так и второй пластины стопы из первого металла, подверженного окислению на воздухе; формирование на верхней поверхности каждой стопы из первого металла слоя второго металла, температура плавления у которого ниже, чем у первого металла (причем толщину слоя второго металла выбирают достаточной для предотвращения окисления верхней поверхности первого металла); приведение слоя второго металла на первой пластине в контакт со слоем второго металла на второй пластине, чтобы образовать зону соединения, и приложение к первой и второй пластинам давления соединения при температуре зоны соединения, которая ниже температуры плавления второго металла, чтобы инициировать соединение, причем давление соединения выбирают достаточным для деформирования слоев второго металла в зоне соединения.
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано при изготовлении чувствительных элементов, применяемых при изготовлении микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления.
Использование: область микроэлектроники, а именно сборка микроэлектромеханических устройств и систем (МЭМС) на основе пьезоэлектрического кварца. Технический результат: повышение надежности функционирования в условиях высоких комплексных внешних воздействий.
Изобретение относится к электронике и микроэлектромеханическим системам. Cхема электронная или микроэлектромеханическая с радиационным источником подвижных носителей заряда (изистор) содержит, по крайней мере, две области - первую и вторую.
Изобретение относится к приборостроению и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых микроэлектромеханических устройств, а именно малогабаритных датчиков физических величин. Изобретение обеспечивает увеличение количества годных микроэлектромеханических структур за счет совершенствования способа электростатической анодной посадки.
Изобретение относится к микросистемной технике и может быть использовано при изготовлении микроэлектромеханических реле. Способ изготовления микроэлектромеханических реле включает последовательное формирование на подложке контактной металлизации, состоящей из управляющего электрода, двух нижних коммутируемых контактов, расположенных с двух сторон от управляющего электрода на определенном расстоянии, «жертвенного» слоя, верхнего подвижного контакта, расположенного над управляющим электродом и нижними коммутируемыми контактами, опор для подвеса подвижного верхнего контакта.
Изобретение относится к области космического приборостроения и микроэлектроники и может быть использовано для систем защиты информационно-телекоммуникационной аппаратуры ИТА беспилотных малых космических аппаратов от высоких стартовых перегрузок на заданных пороговых значениях.
Система шестерен для часов // 2498383
Изобретение относится к области часовой промышленности, а именно к системе шестерен, которая включает в себя крепежное устройство, предотвращающее возникновение напряжения сдвига, что обеспечивается за счет того, что система шестерен включает в себя шестерню и зубчатое колесо, соосно установленные относительно поворотной оси, и крепежное устройство между вышеуказанной шестерней и вышеуказанным колесом для предотвращения относительного перемещения одного из них относительно другого.
Изобретение относится к технологии получения высокопористых покрытий на основе систем двойных оксидов, применяемых в быстро развивающихся областях электронной техники и светотехнической промышленности, производстве материалов катализаторов, в качестве функционально-чувствительных, декоративных, фильтрующих и перераспределяющих излучение покрытий.
