Содержащие бор (C03C3/064)
C03C3/064 Содержащие бор(59)
Изобретение относится к оптической и электронной промышленности, в частности к производству растворимых оптических стекол жилы для изготовления мелкоструктурных микроканальных пластин (МКП). Стекло растворимой жилы для мелкоструктурных микроканальных пластин согласно изобретению содержит компоненты в следующем соотношении в мас.
Изобретение относится к производству стеклокерамического композиционного материала и может использоваться в электротехнической и радиотехнической промышленности, в производстве корпусов и подложек для интегральных схем и многослойных керамических плат многокристальных керамических модулей (МКМ).
Изобретение относится к рассеивающей подложке для устройства с органическим электролюминесцентным диодом. На одну из сторон стеклянного листа наносят стекловидный материал следующего состава, вес.%: Bi2O3 65-85, B2O3 5-12, SiO2 6-20, MgO+ZnO 2-9,5, Al2O3 0-7%, Li2O+Na2O+K2O 0-5, CaO 0,5-5, BaO 0-20, CaO+MgO 0,5-4.
Группа изобретений относится к области транспорта. Способ изготовления тормозного диска для транспортного средства, заключается в расположении на базовом теле тормозного диска защитного слоя.
Изобретение относится к технологии силикатов, а именно к производству стекол, которые могут быть использованы для изготовления изделий декоративно-художественного назначения. Стекло содержит, мас.
Изобретение относится к технологии силикатов, а именно к составам стекловидного покрытия на изделия из керамики, металлов. Покрытие содержит, мас.
Изобретение относится к производству тугоплавких стекол. Стекло содержит, мас.
Изобретение относится к области оптического материаловедения, в частности к фосфатным стеклам. Стекло содержит следующие компоненты, мас.%: P2O5 58,00-70,00; K2O 8,50-18,50; Al2O3 7,10-8,90; ВаО 9,80-11,50; B2O3 3,70-5,20; SiO2 1,80-2,30; SnO2 1,10-1,25 Au 0,005-0,02 (сверх 100%).
Изобретение относится к производству стекол, используемых, преимущественно, в электронной и радиотехнической промышленности. Легкоплавкое стекло содержит, мас.
Изобретение относится к области технологии силикатов, а именно к составам стекла для изготовления изделий декоративно-художественного назначения, бижутерии. .
Изобретение относится к составам стекол для изготовления бисера. .
Изобретение относится к области технологии силикатов, а именно к составам стекол, которые могут быть использованы дня изготовления изделий декоративно-художественного назначения. .
Изобретение относится к области технологии силикатов, а именно к составам стекол, которые могут быть использованы в производстве облицовочной плитки, изделий декоративно-художественного назначения. .
Изобретение относится к способу изготовления окислительно-восстановительной стеклообразной фритты для герметизации стеклованием материала. .
Изобретение относится к области технологии силикатов, а именно к составам накладного стекла. .
Изобретение относится к области технологии силикатов и касается составов стекол для изготовления бисера. .
Изобретение относится к области технологии силикатов, в частности к составам стекол, используемых в вычислительной, электро- и радиотехнике. .
Изобретение относится к составу стекловидного покрытия и может быть использовано для нанесения на изделия из керамики, металла. .
Изобретение относится к технологии силикатов, в частности к составам стекол, которые могут найти применение в электронике. .
Изобретение относится к стекловидным материалам, предназначенным для использования их в качестве постоянного связующего в электропроводящих пастах толстопленочной технологии преимущественно для толстопленочных резисторов низкоомного диапазона с отрицательным значением ТКС.
Изобретение относится к составам стекол , устойчивых к парам натрия, предназначенных для герметизации соединения / -глинозем-высокоглиноземистая керамика в S-Na-аккумуляторах. .
Изобретение относится к технологии силикатов и предназначено для создания толстопленочных диэлектрических элементов коммутационных плат на металлическом основании . .
Изобретение относится к области технологии силикатов, к производству бариевого алюмоборосиликатного стекла, предназначенного для использования в толстопленочной микроэлектронике в качестве стеклосвязки композиционных резисторов без драгметаллов.
Изобретение относится к технологии силикатов, к производству кристаллизующегося бариевого алюмоборосиликатного стекла, предназначенного для использования в микроэлектронике в качестве ситаллоцемента для межслойной изоляции толстопленочных микросхем.
Изобретение относится к технологии силикатов, к производству бариевого алюмоборосиликатного стекла, предназначенного для использования в толстопленочной микроэлектронике в качестве стеклосвязки композиционных резисторов без драгметаллов.
Изобретение относится к технологии силикатов, к производству бариевого боросиликатного стекла, предназначенного для использования в качестве стеклосвязки композиционных резисторов без драгметаллов. .
Изобретение относится к стекольной промышленности, а именно к составам окрашенных декоративных стекол, которые могут быть использованы в качестве облицовочного, декоративно-художественного материала, а также для производства окрашенных тарных изделий.
Изобретение относится к технологии силикатов, к производству легкоплавкого бариевого боросиликатного стекла, предназначенного для использования в толстопленочной микроэлектронике в качестве стеклосвязки композиционных резисторов без драгметаллов.
Изобретение относится к технологии силикатов и может быть использовано в электронной, радиотехнической промышленности и промышленности средств связи. .
Изобретение относится к техно логин силикатов, к хфоиэводству бесщелочного бариевого алюмоборосиликатного стекла, предназначенного для использования в вычислительной технике для соединения элементов магнитной головки.
Изобретение относится к составам стекол для резистивных композиций на основе оксида олова (IV) и может быть использовано для изготовления толстопленочных резисторов в дискретном исполнении. .
Изобретение относится к области технологии силикатов к производству легкоплавкого алюмоборосиликатно го бариевого стекла, предназначенного для использования в микроэлектронике в качестве стеклосвязки толстопленоч ных резисторов без драгметаллов.
Изобретение относится к технологии силикатов и предназначается для использования в толстопленочной микроэлектронике в качестве стеклосвязки композиционных резисторов без драгметаллов С целью снижения температуры размягчения и коэффициента линейного термического расширения стекло содержит, мас.%: В,0 50-55; SIOj 3,5; 2-4; BaO 30- 32; ZrO 1-2; 2п,,0з 3-5; MgO 2-4; CaO 1-2.
Изобретение относится к технологии изготовления силикатов, а именно, легкоплавкого бариевого алюмоборосиликатного стекла, предназначенного дпя использования в качестве стеклосвязки толстопленочных резисторов без драгметаллов.