Электропроводящие клеящие вещества (C09J9/02)
C09J9/02 Электропроводящие клеящие вещества(25)
Изобретение относится к клеевой композиции для электронной техники СВЧ. Композиция содержит связующее - модифицированную эпоксидную смолу - продукт взаимодействия эпоксититанкремнийорганической смолы с тетрабутоксититанатом, при соотношении компонентов 1:0,06 соответственно, металлический наполнитель - порошок тонкодисперсного серебра, разбавитель - продукт взаимодействия фенола с эпихлоргидрином, отвердитель.
Настоящее изобретение относится к теплопроводной адгезивной композиции и к чувствительной к давлению адгезивной ленте, содержащей эту композицию, используемых для соединения компонентов в электрических и электронных изделиях.
Изобретение относится к измерительной технике и может использоваться при изготовлении пьезоэлектрического датчика ударного ускорения для соединения его элементов, в частности - в технологии создания клеевых электропроводящих композиций.
Предложен проводящий адгезив, пригодный для обеспечения электропроводящего соединения между панелями, в частности проводящими углеродными композитными панелями в WESP, выполненном из коррозионно-стойкой смолы и мелких частиц газовой сажи, равномерно распределенных в смоле.
Изобретение относится к электропроводящему адгезиву в качестве электролита, к способу получения адгезива и к электрохромному устройству оксидного типа, которое может быть использовано при изготовлении окон с регулируемым затемнением, межофисных перегородок, стекол автомобилей с управляемой тонировкой, автомобильных зеркал заднего вида с противоослепляющим эффектом и др.
Изобретение относится к вспененному изделию, полученному из термопластичных сложных полиэфиров. .
Изобретение относится к электропроводящему клею на основе связующего модифицированной эпоксидной смолы с отвердителем аминного типа и наполнителем и может использоваться в производстве оптико-электронных приборов.
Изобретение относится к электропроводящей липкой ленте, имеющей разную величину адгезии на двух своих поверхностях. .
Изобретение относится к токопроводящей клеевой композиции для использования в электронной технике СВЧ. .
Изобретение относится к эпоксидным токопроводящим клеевым составам холодного отверждения. .
Изобретение относится к технологии полупроводникового приборостроения, а именно - к способам и составам для технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, в частности - к технологии создания клеевых электропроводящих композиций.
Изобретение относится к способу подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, предназначенной для экранирования и контактирования металлических поверхностей.
Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидиановых смол и металлического наполнителя, предназначенным для низкоомного контактного соединения отдельных элементов, деталей или узлов приборных конструкций.
Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол и металлического наполнителя, предназначенных для монтажа пъезоэлектронных изделий. .
Изобретение относится к теплопроводным адгезивам. .
Изобретение относится к получению строительных материалов и может быть использовано при проведении электротехнических и специальных отделочных работ. .
Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе синтетических смол, предназначенных для насадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и изделий пьезоэлектроники.
Изобретение относится к получению электропроводящих клеевых компо зиций и может быть использовано в ттриборои агрегатостроении для удаления остаточного заряда и пр. .
Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям и может быть использовано для монтажа чувствительных элементов полупроводниковых приборов и больших интегральных схем. .