Полиимиды и полиэфироимиды и полиамидоимиды и полиамидокислоты или аналогичные предшественники полиимидов (C09J179/08)
C09J179/08 Полиимиды; полиэфироимиды; полиамидоимиды; полиамидокислоты или аналогичные предшественники полиимидов(8)
Изобретение относится к применению термостойких материалов в качестве клея. Предложено применение материалов из группы, состоящей из: a) одного или нескольких гибридных материалов, содержащих органический полимер из группы полиамидов, полиимидов и эпоксидных смол и полисилсесквиоксан на основе органически функционализированных алкоксисиланов, причем органические и неорганические компоненты соединены друг с другом ковалентной связью, в комбинации с одним или несколькими неорганическими золями на основе силилалкоксилатов и/или титаналкоксилатов, причем гибридный материал и неорганический золь являются сшитыми; b) одного или нескольких гибридных материалов, содержащих органический полимер из группы полиамидов, полиимидов и эпоксидных смол и полисилсесквиоксан на основе органически функционализированных алкоксисиланов, причем органические и неорганические компоненты соединены друг с другом ковалентной связью; c) одного или нескольких неорганических золей на основе силилалкоксилатов и/или титаналкоксилатов; и d) одного или нескольких полиамидов, полиимидов и/или эпоксидных смол в смеси с оксидными и/или неоксидными металлическими и/или полуметаллическими частицами, выбранными из карбида кремния, оксида кремния, нитрида кремния, диоксида титана, карбида циркония, оксида цинка и оксида алюминия и их смесей, в качестве клея для склеивания металлов, пластмассы, бетона и/или керамики, причем указанные полиамиды, полиимиды и эпоксидные смолы являются термостабильными до температур по меньшей мере 250°С, содержат функциональные концевые и/или боковые группы, подходящие для ковалентного связывания неорганического компонента.
Настоящее изобретение относится к теплостойкому пленочному клею. Теплостойкий пленочный клей содержит армирующий наполнитель с нанесенной на него полимерной основой.
Изобретение относится к водной композиции связующего, включающей: (1) водорастворимый компонент связующего, получаемый взаимодействием, по меньшей мере, одного алканоламина, по меньшей мере, с одной поликарбоновой кислотой или ангидридом и необязательно обработкой продукта реакции основанием; (2) продукт из соевого белка; и необязательно один или несколько следующих компонентов связующего; (3) сахар в качестве компонента; (4) мочевину.
Изобретение относится к термостойким адгезивам для соединения кристаллов и металлов с полиимидным основанием. Адгезивы (составы) содержат в качестве полимерного связующего новый преполимер - поли(о-гидроксиамид) - продукт реакции поликонденсации 3,3′-дигидрокси-4,4′-диаминодифенилметана и 1,3-бис-(аминопропил)-тетраметилдисилоксана с изофталоилхлоридом.
Изобретение относится к синтезу полиимидов, а именно к способу применения цитраконового ангидрида и итаконового ангидрида. .
Изобретение относится к термореактивным полимерным композициям, которые могут найти применение в качестве покрытий, клеев, компаундов, связующих для слоистых пластиков. .
Изобретение относится к термостойким клеевым составам на основе синтетических высокомолекулярных соединений, применяемых для склеивания металлов. .
Изобретение относится к химии полимеров, в частности к способам получения термостабильных полимеров-полибензотриазолимидов, используемых в качестве покрытий, литьевых композиций, связующих для слоистых пластиков, клеев с высокими физико-химическими и механическими показателями.