С использованием восстанавливающих агентов (C23C18/40)
C23C18/40 С использованием восстанавливающих агентов(29)
Изобретение относится к технологии формирования токопроводящего слоя на диэлектрической поверхности в отверстиях печатных плат и может быть использовано для изготовления многослойных печатных плат в электронной промышленности.
Изобретение относится к технологии получения частично металлизированных гранул цеолита, используемого в качестве сорбента в криогенных вакуумных насосах, а также в тепловых насосах. Предложен способ металлизации кальцийсодержащего цеолита, включающий предварительную и основную обработку.
Изобретение относится к способам меднения пластмасс, в частности лавсановых нитей (волокон), и может быть использовано при изготовлении электропроводящих металлизированных лавсановых нитей, используемых в электронике, электротехнической и других областях современной техники, в том числе для получения тонких гибких электропроводников.
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов.
Изобретение относится к области получения медных покрытий из растворов методом химического восстановления и может быть использовано для металлизации печатных плат в радиотехнике. .
Изобретение относится к металлизации изделий. .
Изобретение относится к способам нанесения металлических покрытий на поверхность изделий, выполненных из железа или его сплавов, путем разложения суспензии покрывающего вещества. .
Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники. .
Изобретение относится к нанесению покрытий химическим способом, в частности медных, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки металлизированных диэлектриков для изготовления элементов газоразрядных устройств, для получения микросхем.
Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков. .
Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий, в частности к составам растворов для химического меднения. .
Изобретение относится к области химического меднения диэлектриков и может быть использовано в электронной и радиотехнической промьшленности. .