Для травления меди или ее сплавов (C23F1/18)
C23F Немеханическое удаление металлического материала с поверхности (электроэрозионная обработка металла B23H; удаление поверхностного слоя с помощью пламени B23K7; обработка металла лазерным лучом B23K26; получение декоративного эффекта путем удаления поверхностного материала, например гравированием или травлением B44C1/22; электролитическое травление или полирование C25F); способы предотвращения коррозии металлического материала; предотвращение образования накипи вообще; многоступенчатые процессы для поверхностной обработки металлического материала, включающие по меньшей мере один способ, предусмотренный в классе C23, и по меньшей мере один способ, охватываемый подклассом C21D или C22F или классом C25 (ингибирование или
(2384) C23F1/18 Для травления меди или ее сплавов(27)
Изобретение относится к травлению меди и ее сплавов. Предложены варианты раствора для травления меди и ее сплавов.
Изобретение относится к области химической обработки меди и может быть использовано при изготовлении микросхем в радиоэлектронной, электротехнической промышленности и гальваническом производстве. Раствор для химического травления меди содержит ортофосфорную кислоту, гидрохинон, поливиниловый спирт и воду при следующем соотношении компонентов, мас.
Изобретение может быть использовано в производстве печатных плат. Для регенерации солянокислого медно-хлоридного или солянокислого аммонийно-медно-хлоридного раствора травления меди ионы двухвалентной меди в указанных растворах восстанавливают до ионов одновалентной меди гидразином или его водным раствором.
Изобретение может быть использовано в производстве печатных плат. Для регенерации отработанного медно-аммиачного раствора травления меди общий объем указанного раствора делят на две части.
Изобретение может быть использовано в производстве печатных плат. Для регенерации солянокислого медно-хлоридного раствора травления меди ионы двухвалентной меди восстанавливают гидразином до ионов одновалентной меди в одной из двух заранее рассчитанных частей общего объема раствора травления меди.
Изобретение относится к очистке элементов технологического и бытового оборудования из меди и ее сплавов от продуктов коррозии и продуктов окисления соединениями меди (II) и может быть использовано в различных областях практической деятельности, в научных исследованиях и в аналитическом контроле.
Изобретение относится к переработке прокорродировавшей меди и бронзы в качестве вторичного сырья для получения химической продукции, а также к оценке устойчивости материалов при попадании в кислые среды и может быть использовано в различных областях практической деятельности, в аналитическом контроле, научных исследованиях и в диагностике.
Изобретение относится к химической очистке выпарного и теплотехнического оборудования от отложений, состоящих из продуктов коррозии меди, а также гидрооксида магния, карбонатов кальция и магния, сульфата кальция, и может быть использовано при химической очистке теплообменного оборудования в энергетической, химической и металлургической промышленности.
Изобретение относится к травлению меди и ее сплавов и может быть использовано при изготовлении печатных плат и фасонных изделий. .
Изобретение относится к области металловедения и химической обработки металлов и может быть использовано при химической обработке меди и ее сплавов для получения блестящей поверхности, а также в качестве предварительной технологической операции перед нанесением гальванических покрытий.
Изобретение относится к области обработки поверхности металлов химическим путем перед нанесением покрытий на медь и ее сплавы, а также для глянцевой их обработки и может быть использовано в производстве печатных плат, в электронной, приборостроительной, машиностроительной и других отраслях промышленности.
Изобретение относится к химической обработке металлов, в частности к растворам для фотохимического фрезерования изделий из меди и ее сплавов. .
Изобретение относится к химической обработке металлической поверхности. .
Изобретение относится к химическому травлению металлов, а именно к растворам для фотохимического фрезерования меди и медных сплавов. .
Изобретение относится к составам для химической обработки медной поверхности . .
Изобретение относится к имико-ме- .ханической обработке метал. .
Изобретение относится к химической обработке металлов, в частности к очистке меди путем травления, и может быть использовано в радиоэлектронной промьшшенности. .
Изобретение относится к растворам для химического травления медк и медных сплавов при подготовке поверхности перед пассивированием. .
Изобретение относится к области химической обработки металлов, в частности к очистке меди путем травления , и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности. .
Изобретение относится к химической обработке меди, в частности к раствору для избирательного травления меди в структуре: медь - никель - молибденовый сплав - легкоплавкое стекло, и может быть использовано в радиоэлектронной и злектроприборостроительной промышленности Цель изобретения - повышение скорости травления меди и снижение растравливания подложки.