Активация (C23C18/30)
C Химия; металлургия(326262)
C23 Покрытие металлических материалов; покрытие других материалов металлическим материалом (металлизация текстильных изделий D06M11/83; декоративная обработка текстильных изделий местной металлизацией D06Q1/04); химическая обработка поверхности; диффузионная обработка металлического материала; способы покрытия вакуумным испарением, распылением, ионным внедрением или химическим осаждением паров вообще (для специфических целей см. соответствующие классы, например для производства резисторов H01C17/06); способы предотвращения коррозии металлического материала, образования накипи или корок вообще (обработка металлических поверхностей или покрытие металлов электролитическим способом или способом электрофореза C25D,C25F)
(12971)
C23C18/30 Активация(16)
Способ активации диэлектриков // 2604556
Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления высокоплотных многослойных печатных плат с прямой металлизацией сквозных и глухих отверстий с финишными покрытиями для безсвинцовой технологии под высокие температуры пайки.
Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической металлизацией и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат.
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов.
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для изготовления защитной одежды от магнитного излучения и статического электричества, для изготовления декоративных и отделочных материалов.
Изобретение относится к области металлизации диэлектрических поверхностей и может быть использовано в радиотехнике и гальванопластике, в особенности для изготовления печатных плат с одновременной металлизацией переходных отверстий.
Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий, обладающих высокой удельной поверхностью, и может быть использовано для изготовления электродов, сорбирующих элементов и катализаторов.
Изобретение относится к предварительной подготовке поверхности, в частности к растворам для активации перед химическим осаждением металлических покрытий, и может быть использовано в машиностроении, приборостроении и автомобильной промышленности .
Изобретение относится к подготовке полированной неметаллической поверхности к химической металлизации иможет быть использовано в микроэлектронике , приборостроении, оптикомеханической промышленности.Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к полированной поверхности при сохранении ее зеркальных свойств.
Изобретение относится к области химического нанесения металлических покрытий из растворов. .
Изобретение относится к подготовке полимерной поверхности перед химической металлизацией, в частноети к составам активирующих растворов , и может быть использовано в электронной промышленности при производстве печатных плат, а также в автомобилестроении и приборостроении при декоративной обработке пластмасс .
