Сборка составных частей электродных систем (H01J9/18)
H01J9/18 Сборка составных частей электродных систем(65)
Изобретение относится к электронным устройствам, использующим микроканальные пластины (МКП), а более конкретно к способам соединения микроканальной пластины с другими компонентами. .
Изобретение относится к электронным устройствам, использующим микроканальные пластины (МКП), а более конкретно - к способам соединения микроканальной пластины с диэлектрическим изолятором. .
Изобретение относится к электровакуумной технике, в частности к изготовлению ЭОП с прямым переносом изображения. .
Изобретение относится к технологии изготовления фотоэлектронных приборов. .
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП). .
Изобретение относится к электровакуумной технике, в частности к способу изготовления ЭОП 3-го поколения методом переноса и устройству для его осуществления. .
Изобретение относится к устройствам создания сверхвысокого вакуума. .
Изобретение относится к электровакуумной технике и может быть использовано в технологии производства многопучковых электронно- лучевых приборов (особенно высоковольтных проекционных ЭЛП). .
Изобретение относится к электровакуумной технике. .
Изобретение относится к области электронной техники и может использоваться при изготовлении электронно-лучевых трубок (ЭЛТ) с повышенной разрешающей способностью. .
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении электронно-лучевых приборов. .
Изобретение относится к электронной технике, в частности к устройствам для изготовления фотоэлектронных приборов с микроканальной пластиной. .
Изобретение относится к производству цветных кинескопов, в частности к оборудованию для многократности сборки и разборки экранного узла в процессе нанесения алюминиевого и люминофорных покрытий. .
Изобретение относится к электровакуумной промышленности. .