С отводом тепла посредством потока жидкости или газа (H01L23/46)

H01L23/46              С отводом тепла посредством потока жидкости или газа ( H01L23/42,H01L23/44 имеют преимущество)(28)

Способ охлаждения электронного оборудования с использованием комбинированных потоков газа и микрокапель // 2773679
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. В способе охлаждения электронного оборудования с использованием комбинированных потоков газа и микрокапель, основанном на движении тонкой пленки жидкости за счет потока газа в канале, области электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью спреера, расположенного на одной из поверхностей канала, причем истечение микрокапель жидкости осуществляется под углом от 10 до 90 градусов в направлении потока газа или рабочей жидкости в канале, который отсчитывается от оси направления потока газа, при этом спреер представляет собой сопло или линейку сопел.

Двухфазная, гибридная, однокомпонентная система охлаждения электронного оборудования // 2760884
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. Двухфазная, гибридная, однокомпонентная система охлаждения электронного оборудования включает плоский мини- или микроканал прямоугольного сечения, одна из стенок которого (нижняя) является подложкой расположенного на ней электронного тепловыделяющего компонента.

Радиатор для охлаждения электронного компонента // 2758039
Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов. Радиатор для охлаждения электронного компонента, содержащий несколько отдельных гофрированных пластин, скрепленных с одной или с двумя теплопоглощающими поверхностями, которые контактируют с выделяющими тепло поверхностями электронного компонента.

Способ охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения // 2706325
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. В способе охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения поверхность электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью каплеформирователя, расположенного в верхней стенке канала, поверхность электронного компонента структурируют путем нанесения ребер треугольного сечения, ориентированных вдоль течения, при этом каплеформирователь расположен по всей длине электронного компонента.

Устройство и способ регулирования температуры // 2676391
Использование: для изготовления и использования микроканалов с газом. Сущность изобретения заключается в том, что система охлаждения содержит: микроканал, содержащий по меньшей мере основание и боковой элемент, причем основание и боковой элемент сконфигурированы с образованием по меньшей мере части впускного отверстия и выпускного отверстия; и газ, содержащий составляющую частицу, причем прохождение газа через микроканал вызвано путем создания перепада давления между первым давлением и вторым давлением, при этом первое давление газа вблизи впускного отверстия равно атмосферному давлению и второе давление газа вблизи выпускного отверстия является более низким, чем атмосферное давление; при этом микроканал сконфигурирован таким образом, что через него может проходить поток газа от впускного отверстия до выпускного отверстия в первом направлении, по существу перпендикулярном поперечному сечению микроканала; при этом основание выбрано из ряда материалов для основания, состоящего из: листового алюминия, анодированного алюминия, алюминия с тефлоновым покрытием, алюминия с лакокрасочным покрытием, листовой меди, графена и пиролитического графита; при этом боковой элемент выбран из ряда материалов для бокового элемента, состоящего из: алюминиевой фольги, медной фольги, графена и пиролитического графита; и при этом боковой элемент имеет толщину в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 500 мкм, и при этом микроканал с толщиной в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 500 мкм образован частично размещением бокового элемента на основании.

Вычислительный блок электронного вычислительного устройства // 2673279
Изобретение относится к области электронных вычислительных устройств, предназначенных для обработки данных. Техническим результатом, на достижение которого направлено изобретение, является повышение эффективности охлаждения вычислительного блока электронного вычислительного устройства.

Устройство для отвода теплоты от элементов рэа, работающих в режиме повторно-кратковременных тепловыделений // 2634928
Изобретение относится к области охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение интенсивности отвода теплоты от плавящегося вещества во время паузы в работе элемента РЭА.

Устройство для отвода теплоты от элементов рэа, работающих в режиме повторно-кратковременных тепловыделений // 2634850
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к области охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), работающих в режиме повторно-кратковременных тепловыделений. Технический результат - повышение интенсивности отвода теплоты от плавящегося вещества во время паузы в работе элемента РЭА.

Способ воздушного охлаждения тепловыделяющей аппаратуры, расположенной снаружи летательных аппаратов, и система для его реализации // 2632057
Изобретения относятся к авиационной технике. Способ воздушного охлаждения тепловыделяющей аппаратуры, расположенной снаружи летательных аппаратов, включает тепловой контакт между тепловыделяющими поверхностями аппаратуры и воздушными термоплатами (2), движение атмосферного воздуха через проточные полости (14) воздушных термоплат, формирование зоны для прохождения и распределения потока атмосферного воздуха через проточные полости (14) воздушных термоплат.

Устройство формирования пристенных капельных течений жидкости в микро- и мини-каналах // 2620732
Изобретение относится к области электроники, в частности к микромасштабным охлаждающим устройствам таким, как микроканальные теплообменники, которые обеспечивают высокие значения коэффициента теплопередачи при течении жидкостей в относительно небольших объемах.

Способ охлаждения электронного оборудования с использованием конденсатора-пленкоформирователя // 2581522
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано при охлаждении электронного и микроэлектронного оборудования. Способ охлаждения электронного и микроэлектронного оборудования реализуется за счет использования конденсатора пара в качестве пленкоформирователя, обеспечивающего формирование тонких безволновых пленок жидкости высокой равномерности и качества.

Смесительная магистраль и способ // 2562699
Изобретение относится к механизмам и способам эффективного охлаждения устройств преобразования энергии. Представлены способ и система охлаждения, которая охлаждает силовой блок в устройстве преобразования энергии.

Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла // 2521785
Изобретение относится к устройству для охлаждения полупроводникового кристалла (111). Охлаждающее устройство для полупроводникового кристалла (111) содержит радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111) для рассеивания тепла, корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112), причем радиатор расположен в корпусе (150), первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150) и из него и тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также для направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении из корпуса (150) или в него, отличном от первого направления.

Охлаждающее устройство с низким уровнем шума // 2501982
Охлаждающее устройство 1, использующее пульсирующую текучую среду для охлаждения объекта, содержащее: преобразователь 2, имеющий мембрану, выполненную с возможностью генерирования волн давления с рабочей частотой fw, и полость 4, заключающую первую сторону мембраны.

Система воздушного охлаждения тепловыделяющих электронных модулей // 2440702
Изобретение относится к теплообменной аппаратуре для охлаждения электронных модулей. .

Радиатор // 2274927
Изобретение относится к полупроводниковым приборам или криохолодильным приборам на твердом теле и может быть использовано в качестве охлаждающего, или нагревательного, или вентиляционного приспособления и, прежде всего, в охладительных или нагревательных устройствах с использованием эффекта Пельтье.

Устройство охлаждения полупроводниковых пластин // 2193258
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. .

Способ охлаждения полупроводниковых пластин и устройство для его осуществления // 2153209
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. .

Охлаждающее устройство с замкнутым циклом циркулирующего теплоносителя // 2127456
Изобретение относится к устройствам для охлаждения электронной аппаратуры и может быть использовано в геофизической сейсморазведке. .

Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов // 1691913
Изобретение относится к электротехнике, в частности к радиаторам охлаждения полупроводниковых приборов, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности . .

Устройство для охлаждения радиоэлектронной аппаратуры // 1651330
Изобретение относится к радиоэлектронике . .

Радиоэлектронное устройство // 1621195
Изобретение относится к электротехнике . .

Устройство для охлаждения радиоэлектронных блоков // 1292215
Изобретение относится к радиоэлектронной технике. .

Устройство для охлаждения радиоэлектронной аппаратуры // 1277441
Изобретение относится к области радиоэлектротехники. .
 
.
Наверх