С отводом тепла посредством потока жидкости или газа (H01L23/46)
H01L23/46 С отводом тепла посредством потока жидкости или газа ( H01L23/42,H01L23/44 имеют преимущество)(28)
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. В способе охлаждения электронного оборудования с использованием комбинированных потоков газа и микрокапель, основанном на движении тонкой пленки жидкости за счет потока газа в канале, области электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью спреера, расположенного на одной из поверхностей канала, причем истечение микрокапель жидкости осуществляется под углом от 10 до 90 градусов в направлении потока газа или рабочей жидкости в канале, который отсчитывается от оси направления потока газа, при этом спреер представляет собой сопло или линейку сопел.
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. Двухфазная, гибридная, однокомпонентная система охлаждения электронного оборудования включает плоский мини- или микроканал прямоугольного сечения, одна из стенок которого (нижняя) является подложкой расположенного на ней электронного тепловыделяющего компонента.
Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов. Радиатор для охлаждения электронного компонента, содержащий несколько отдельных гофрированных пластин, скрепленных с одной или с двумя теплопоглощающими поверхностями, которые контактируют с выделяющими тепло поверхностями электронного компонента.
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. В способе охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения поверхность электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью каплеформирователя, расположенного в верхней стенке канала, поверхность электронного компонента структурируют путем нанесения ребер треугольного сечения, ориентированных вдоль течения, при этом каплеформирователь расположен по всей длине электронного компонента.
Использование: для изготовления и использования микроканалов с газом. Сущность изобретения заключается в том, что система охлаждения содержит: микроканал, содержащий по меньшей мере основание и боковой элемент, причем основание и боковой элемент сконфигурированы с образованием по меньшей мере части впускного отверстия и выпускного отверстия; и газ, содержащий составляющую частицу, причем прохождение газа через микроканал вызвано путем создания перепада давления между первым давлением и вторым давлением, при этом первое давление газа вблизи впускного отверстия равно атмосферному давлению и второе давление газа вблизи выпускного отверстия является более низким, чем атмосферное давление; при этом микроканал сконфигурирован таким образом, что через него может проходить поток газа от впускного отверстия до выпускного отверстия в первом направлении, по существу перпендикулярном поперечному сечению микроканала; при этом основание выбрано из ряда материалов для основания, состоящего из: листового алюминия, анодированного алюминия, алюминия с тефлоновым покрытием, алюминия с лакокрасочным покрытием, листовой меди, графена и пиролитического графита; при этом боковой элемент выбран из ряда материалов для бокового элемента, состоящего из: алюминиевой фольги, медной фольги, графена и пиролитического графита; и при этом боковой элемент имеет толщину в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 500 мкм, и при этом микроканал с толщиной в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 500 мкм образован частично размещением бокового элемента на основании.
Изобретение относится к области электронных вычислительных устройств, предназначенных для обработки данных. Техническим результатом, на достижение которого направлено изобретение, является повышение эффективности охлаждения вычислительного блока электронного вычислительного устройства.
Изобретение относится к области охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение интенсивности отвода теплоты от плавящегося вещества во время паузы в работе элемента РЭА.
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к области охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), работающих в режиме повторно-кратковременных тепловыделений. Технический результат - повышение интенсивности отвода теплоты от плавящегося вещества во время паузы в работе элемента РЭА.
Изобретения относятся к авиационной технике. Способ воздушного охлаждения тепловыделяющей аппаратуры, расположенной снаружи летательных аппаратов, включает тепловой контакт между тепловыделяющими поверхностями аппаратуры и воздушными термоплатами (2), движение атмосферного воздуха через проточные полости (14) воздушных термоплат, формирование зоны для прохождения и распределения потока атмосферного воздуха через проточные полости (14) воздушных термоплат.
Изобретение относится к области электроники, в частности к микромасштабным охлаждающим устройствам таким, как микроканальные теплообменники, которые обеспечивают высокие значения коэффициента теплопередачи при течении жидкостей в относительно небольших объемах.
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано при охлаждении электронного и микроэлектронного оборудования. Способ охлаждения электронного и микроэлектронного оборудования реализуется за счет использования конденсатора пара в качестве пленкоформирователя, обеспечивающего формирование тонких безволновых пленок жидкости высокой равномерности и качества.
Изобретение относится к механизмам и способам эффективного охлаждения устройств преобразования энергии. Представлены способ и система охлаждения, которая охлаждает силовой блок в устройстве преобразования энергии.
Изобретение относится к устройству для охлаждения полупроводникового кристалла (111). Охлаждающее устройство для полупроводникового кристалла (111) содержит радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111) для рассеивания тепла, корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112), причем радиатор расположен в корпусе (150), первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150) и из него и тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также для направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении из корпуса (150) или в него, отличном от первого направления.
Охлаждающее устройство 1, использующее пульсирующую текучую среду для охлаждения объекта, содержащее: преобразователь 2, имеющий мембрану, выполненную с возможностью генерирования волн давления с рабочей частотой fw, и полость 4, заключающую первую сторону мембраны.
Изобретение относится к теплообменной аппаратуре для охлаждения электронных модулей. .
Изобретение относится к полупроводниковым приборам или криохолодильным приборам на твердом теле и может быть использовано в качестве охлаждающего, или нагревательного, или вентиляционного приспособления и, прежде всего, в охладительных или нагревательных устройствах с использованием эффекта Пельтье.
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. .
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. .
Изобретение относится к устройствам для охлаждения электронной аппаратуры и может быть использовано в геофизической сейсморазведке. .
Изобретение относится к электротехнике, в частности к радиаторам охлаждения полупроводниковых приборов, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности . .
Изобретение относится к радиоэлектронике . .
Изобретение относится к электротехнике . .
Изобретение относится к радиоэлектронной технике. .
Изобретение относится к области радиоэлектротехники. .