Подача деталей (H05K13/02)
H05K13/02 Подача деталей (вообще B65G)(468)
Изобретение относится к усовершенствованному модулю для хранения, в частности, элементов, таких как, например, электронные компоненты, ленты, намотанные на катушки, в частности катушки гибкой ленты, в которую вставлены электронные компоненты типа устройств поверхностного монтажа, микропроцессорные лотки, возможно расположенные в соответствующих упаковках.
Изобретение относится к способу изготовления множества формованных компонентов. .
Изобретение относится к транспортной и операционной таре изделий микроэлектроники, в частности к кассетам для технологических спутников фотопреобразователей (ФП), и может быть использовано в испытательном и сборочном оборудовании при изготовлении солнечных батарей.
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано при построении принципиально новых малогабаритных автоматов поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано при построении принципиально новых малогабаритных автоматов поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к подаче изделий для поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к подаче изделий для поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к подаче изделий для поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к подаче изделий для поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к подаче деталей при изготовлении электронной аппаратуры. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий. .
Изобретение относится к подаче деталей при изготовлении электронной аппаратуры. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных компонентов. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к подаче деталей при изготовлении блоков электронной аппаратуры. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к области радиоэлектронных технологий и может быть использовано в малогабаритных автоматах поверхностного монтажа. .
Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ. .
Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок.
Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок.
Изобретение относится к области подачи радиоэлементов и может быть использовано для ориентированной подачи радиоэлементов поверхностного монтажа в составе автоматов для установки радиоэлементов на печатные платы, при производстве блоков радиоэлектронной аппаратуры, а также для подачи других миниатюрных изделий в различных отраслях промышленности.
Изобретение относится к радиотехнической промышленности. .
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности может быть использовано в технологических процессах для загрузки полупроводниковых (п/п) пластин из одной герметичной технологической камеры в другую при сохранении чистоты их поверхности.
Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано, например, в установках ионной, электронной, рентгеновской и фотолитографии, в конструкциях различных микроскопов, координатно-измерительных машин.