Полихинондиазиды и высокомолекулярные добавки, например связующие (G03F7/023)
G Физика(403185)
G03 Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография (воспроизведение изображений или образов путем развертки и преобразования в электрический сигнал H04N)
(10965)
G03F Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей (фотонаборные устройства B41B; светочувствительные материалы или процессы для фотографических целей G03C; электрография, чувствительные слои или процессы G03G)
(960)
G03F7 Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности; материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты; устройства, специально приспособленные для этих целей (использующие фоторезистные структуры для специальных процессов см. соответствующие подклассы, например B44C,H01L, а также рубрики, например H01L21,H05K)
(566)
G03F7/023 Полихинондиазиды; высокомолекулярные добавки, например связующие(4)
Термостойкий фоторезист // 2549532
Изобретение относится к термостойкому фоторезисту, содержащему реакционный раствор поли(о-гидроксиамида) - продукта поликонденсации дихлорида изофталевой кислоты и 3,3'-дигидрокси-4,4'-диаминодифенилметана или смеси 3,3'-дигидрокси-4,4'-диаминодифенилметана и бис -(3-аминопропил)диметил-силоксана, взятых в соотношении от 9:1 до 1:9 мол.
Изобретение относится к полициклическому полимеру, используемому в качестве фоторезиста при изготовлении интегральных плат. .
Позитивный фоторезист // 1825426
Позитивный термостойкий фоторезист // 1825425
