Диффузия примесных материалов, например легирующих и электродных материалов в полупроводниковую подложку или из нее, или между полупроводниковыми областями (H01L21/38)

H01L21/38              Диффузия примесных материалов, например легирующих и электродных материалов в полупроводниковую подложку или из нее, или между полупроводниковыми областями(8)

Способ диффузии бора в кремниевые пластины // 2183365
Изобретение относится к электронной технике, например к производству кремниевых приборов. .

 // 163292

 // 157440
 
.
Наверх