Из жидкости, например электролитическим осаждением (H01L21/445)

H01L21/445              Из жидкости, например электролитическим осаждением(2)
Способ палладирования поверхности полупроводниковых соединений типа aiiibv // 1335062
Изобретение относится к области технологии полупроводникового производства и может быть использовано при палладировании поверхности полупроводниковых соединений типа А III B V в процессе изготовления, например, светодиодов, инжекционных лазеров, диодов Ганна и т.д.
 
.
Наверх