Из органических веществ, например слоев фоторезиста (H01L21/47)

H01L21/47              Из органических веществ, например слоев фоторезиста (H01L21/475,H01L21/4757 имеют преимущество)(39)

Формирование рисунка стека // 2775057
Изобретение относится к способу формирования стека слоев, образующего собой электрическую схему и содержащего ряд уровней неорганических межсоединений. Технический результат - снижение степени разрушения рисунка нижнего слоя межсоединений при травлении слоев вышележащего уровня межсоединений кислотным травителем после этапа нанесения нижележащего диэлектрического слоя за счет применения в качестве диэлектрического слоя несшитого органического полимерного материала.

Способ получения пористого слоя оксида алюминия на изолирующей подложке // 2489768
Изобретение относится к области получения структур, используемых, например, для изготовления полевых транзисторов и элементов памяти, необходимых для применения в микроэлектронике, системотехнике. .

Способ изготовления подложки для толстопленочной втсп-схемы // 2262152
Изобретение относится к криоэлектронике и может быть использовано при изготовлении высокотемпературной сверхпроводниковой (ВТСП) толстопленочной схемы. .

Способ пассивации поверхности теллурида кадмия-ртути // 2156519
Изобретение относится к полупроводниковой технике, а именно к технологии химической обработки и пассивации поверхности полупроводников, и может быть использовано при разработке фотоприемников ИК диапазона на основе твердых растворов CdxHg1-xTe.

Электромагнит для создания структурированного магнитного поля, устройство для отжига кристаллов берилла и способ его работы // 2145453
Изобретение относится к термообработке кристаллов и может быть использовано в ювелирной промышленности. .

Способ изготовления n - p-переходов в монокристаллах cdx hg1-xte // 2062527
Изобретение относится к области полупроводниковой технологии и может быть использовано при изготовлении n p-переходов для производства фотоприемников (ФП) инфракрасного (ИК) излучения. .

Способ формирования проводящих участков на подложке арсенида галлия // 1742903
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при отжиге имплантированного арсенида галлия. .

Способ термообработки пластин с полупроводниковыми структурами класса a3b5 и устройство для его осуществления // 1304673
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов и позволяет улучшить электрофизические параметры обрабатываемых структур, их воспроизводимость, а также повысить технологичность способа за счет того, что термообработку полупроводниковых соединений А3 B5 проводят в проточной неокислящей атмосфере до 450-550o в открытом контейнере, а дальнейшую термообработку - в герметичном контейнере в присутствии равновесных паров летучего компонента В5.

 // 341116

 // 336898

 // 175144

 // 153977
 
.
Наверх