Термическая обработка для модификации свойств полупроводниковых подложек, например отжигом, спеканием (H01L21/477)

H01L21/477              Термическая обработка для модификации свойств полупроводниковых подложек, например отжигом, спеканием ( H01L21/36-H01L21/449 и H01L21/461-H01L21/475 имеют преимущество)(16)

Способ изготовления подложки для толстопленочной втсп-схемы // 2262152
Изобретение относится к криоэлектронике и может быть использовано при изготовлении высокотемпературной сверхпроводниковой (ВТСП) толстопленочной схемы. .

Способ изготовления n - p-переходов в монокристаллах cdx hg1-xte // 2062527
Изобретение относится к области полупроводниковой технологии и может быть использовано при изготовлении n p-переходов для производства фотоприемников (ФП) инфракрасного (ИК) излучения. .

Способ формирования проводящих участков на подложке арсенида галлия // 1742903
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при отжиге имплантированного арсенида галлия. .

Способ термообработки пластин с полупроводниковыми структурами класса a3b5 и устройство для его осуществления // 1304673
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов и позволяет улучшить электрофизические параметры обрабатываемых структур, их воспроизводимость, а также повысить технологичность способа за счет того, что термообработку полупроводниковых соединений А3 B5 проводят в проточной неокислящей атмосфере до 450-550o в открытом контейнере, а дальнейшую термообработку - в герметичном контейнере в присутствии равновесных паров летучего компонента В5.
 
.
Наверх