С использованием давления, например соединение тепловым сжатием (H01L21/603)

H01L21/603              С использованием давления, например соединение тепловым сжатием ( H01L21/607 имеет преимущество)(6)

Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности // 2563971
Изобретение относится к технологии присоединения элемента интегральной схемы (чип) к поверхности, которая содержит проводящие рисунки. Технический результат - создание способа и устройства для быстрого, плавного и надежного подключения чипа к печатной проводящей поверхности за счет точечного характера передачи тепла и приложения давления к поверхности в точках контакта.

Способ сборки многокристальных свч-транзисторов и интегральных микросхем // 1545864
Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к производству СВЧ арсенидгаллиевых и кремниевых транзисторов, и может быть использовано в производстве ГИС, МИС и изделий оптоэлектроники.

Способ сборки элементов полупроводниковых приборов и гибридных интегральных схем // 1480679
Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к технологии сборочного производства, и может быть использовано в производстве полупроводниковых диодов, транзисторов и гибридных интеральных схем.
 
.
Наверх