Аппаратура для крепления или установки компонентов во время изготовления, например зажимные приспособления, шаблоны, калибры (H01L21/68)
H01L21/68 Аппаратура для крепления или установки компонентов во время изготовления, например зажимные приспособления, шаблоны, калибры(111)
Изобретение относится к электронной технике, в частности к микроэлектронике, и может быть использовано при изготовлении кристаллов интегральных схем (ИС) и дискретных полупроводниковых приборов, представляющих собой тонкую пластину.
Изобретение относится к технологии обработки сборного изделия, включающей временную поддержку сборного изделия между двумя опорными пластинами, приклеенными к изделию с возможностью отделения. Технология включает: предоставление сборного изделия, временно приклеенного на противоположных сторонах к соответствующим опорным пластинам соответствующими клейкими элементами, причем указанное сборное изделие содержит по меньшей мере одну пластиковую подложку; нагрев сборного изделия во время механического сжатия указанного сборного изделия между опорными пластинами, причем прочность склейки одного из указанных клейких элементов с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием частично уменьшается во время указанного нагрева сборного изделия при механическом сжатии; и при этом прочность склейки указанного клейкого элемента с соответствующей опорной пластиной и/или сборным изделием может быть дополнительно уменьшена путем дополнительного нагрева указанного клейкого элемента после частичного или полного снятия давления, под которым сборное изделие механически сжимается между указанными двумя опорными пластинами.
Заявленная группа изобретений относится к средствам для обнаружения, визуализации или анализа различных аналитов. Используемый для этого способ совмещения пластин включает в себя следующие операции: выполняют первый поворотный вырез, первый стопорный вырез и первый смещающий вырез в первой пластине с привязкой к первым объектам, сформированным на или в первой пластине; выполняют второй поворотный вырез, второй стопорный вырез и второй смещающий вырез во второй пластине с привязкой ко вторым объектам, сформированным на или во второй пластине; устанавливают первую пластину в совмещающем устройстве, при этом в первый поворотный вырез входит двухконтактный элемент, а в первый стопорный вырез входит одноконтактный элемент; устанавливают вторую пластину в совмещающем устройстве, при этом во второй поворотный вырез входит двухконтактный элемент, а во второй стопорный вырез входит одноконтактный элемент; и прикладывают смещающее усилие к поверхностям первого и второго смещающих вырезов, чтобы совместить первые объекты со вторыми объектами.
Изобретение относится к способам, предназначенным для позиционирования, размещения и монтажа частей интегральной схемы в корпусе, а именно прецизионного монтажа многокристальных сборок интегральных схем (ИС) с установкой кристалла на кристалл, и может быть использовано в ракетно-космическом и наземном приборостроении.
Изобретение относится к области вакуумного напыления на заготовки печатных плат пленочных элементов и схем из различных материалов. Устройство для крепления заготовок плат содержит рамку 1 с технологическими окнами, установленные на рамке 1 по крайней мере две опорные площадки 3 для базирования заготовок плат 2 и механизм фиксации, выполненный в виде установленного в корпусе 6 крепежного элемента 4 с возможностью его жесткого соединения с соответствующей опорной площадкой 3 и подпружиненного относительно корпуса 6 посредством упругого элемента 5, при этом корпус 6 выполнен в виде втулки с прижимным выступом 7 для прижима заготовки платы 2, а втулка установлена с возможностью смещения прижимного выступа 7 относительно опорной площадки 3 и его линейного перемещения вверх-вниз при базировании на рамке 1 заготовки платы 2 в зависимости от ее толщины.
Заявленные изобретения относятся к области фотолитографии и предназначены для выравнивания подложки высокопроизводительной установки совмещения фотошаблонов. Техническим результатом является улучшение процесса выравнивания подложки и, в частности, разработка новой технологии предотвращения проблем выравнивания путем надежной фиксации полностью выровненной подложки пластины.
Группа изобретений относится к позиционирующему устройству, например, для использования в качестве платформы для заготовки для интегральных схем. Платформа с длинным ходом и платформа с коротким ходом укладываются друг на друга.
Изобретение относится к технологическому оборудованию, используемому в процессах обработки пластин полупроводников. Способ переворота подложек включает установку первого подложкодержателя с посадочными местами, в которых расположены подложки, на поворотный стол при помощи механизма загрузки, сверху на первый подложкодержатель устанавливается второй подложкодержатель, и они фиксируются между собой, далее производят переворот стола, затем выгружают подложкодержатели механизмом выгрузки с последующим разъединением подложкодержателей таким образом, что пластины остаются на втором держателе подложек для последующей обработки и нанесения слоев на вторую сторону подложек.
Изобретение относится к контрольно-испытательному оборудованию изделий электронной техники, а именно к устройствам для сортировки на группы по вольт-амперным характеристикам (ВАХ) фотопреобразователей (ФП) в спутниках, и может быть использовано при производстве фотоэлектрических панелей.
Изобретение относится к нанотехнологиям. Способ включает эксфолиацию заготовок из слоистых кристаллических материалов, закрепленных с одной стороны на опоре из глипталя, с использованием клейкой ленты, глипталь по окончании эксфолиации растворяют в ацетоне, где образуется взвесь кристаллических пластин (слоев) халькогенидов металлов, которые выделяют из взвеси путем осаждения их на подложку.
Изобретение относится к способу производства пластины держателя для электростатического держателя приемлемой продуктивности, который лишен неудовлетворительного высвобождения полупроводниковой пластины, которая является подложкой, которая должна быть обработана, с начального момента предоставления электростатического держателя для нового использования.
Изобретение относится к солнечной энергетике, а именно к технологическому оборудованию для производства фотоэлектрических панелей, и, в частности, технологической таре для хрупких пластин фотопреобразователей (ФП) при позиционировании, фиксации, обработке, транспортировании, контроле, испытаниях и хранении.
Изобретение относится к захвату, в частности захвату Бернулли, для приема плоскостных элементов, например, кремниевых полупроводниковых пластин, с обеспечением низкой нагрузки на них. .
Изобретение относится к устройству и способу управления температурой поверхности, по меньшей мере, одной подложки, лежащей в технологической камере реактора CVD. .
Изобретение относится к способу формирования штабелей легируемых с одной стороны полупроводниковых пластин, в частности солнечных полупроводниковых пластин, для загрузки технологической лодочки партиями полупроводниковых пластин, в которой предопределенное четное число полупроводниковых пластин рядами устанавливают в установочные шлицы подлежащего расположению точно в горизонтальной плоскости транспортировочного держателя с обращенным кверху отверстием для штабелирования.
Изобретение относится к технологии нанесения покрытий и может быть использовано в качестве приспособления для закрепления пластинчатых деталей в технологическом оборудовании при нанесении на пластинах различных покрытий и тонких пленок, например на подложках полупроводниковых элементов.
Изобретение относится к электростатическому держателю, используемому для обработки подложек, таких как полупроводниковые пластины. .
Изобретение относится к устройствам, предназначенным для удержания кремниевых пластин во время термообработки при изготовлении полупроводниковый приборов. .
Изобретение относится к области электронной техники, а более конкретно к устройствам для закрепления подложек, работающим в экологически чистых средах и вакууме. .
Изобретение относится к микроэлектронике. .
Изобретение относится к электроадгезионным захватам и предназначено для фиксации пластин и подложек из электропроводящих и диэлектрических материалов при обработке, ориентированном разделении на отдельные кристаллы, подготовке к операциям сборки и монтажа.
Изобретение относится к электроадгезионным захватам и предназначено для фиксации пластин и подложек из электропроводящих и диэлектрических материалов при обработке, ориентированном разделении на отдельные кристаллы, подготовке к операциям сборки и монтажа.
Изобретение относится к устройствам для контроля и сортировки электронных деталей, в частности полупроводниковых приборов. .
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности может быть использовано в технологических процессах для загрузки полупроводниковых (п/п) пластин из одной герметичной технологической камеры в другую при сохранении чистоты их поверхности.
Изобретение относится к полупроводниковой технике. .
Изобретение относится к упаковочному оборудованию, в частности к устройствам для упаковки полупроводниковых приборов между основной и липкой лентами. .
Изобретение относится к технологической оснастке и может найти применение в качестве межоперационной тары при хранении, а также при транспортировании в производстве полупроводниковых приборов. .
Изобретение относится к электронике и радиотехнике, а именно к креплению плоских деталей с малой жесткостью при изготовлении электрорадиоизделий, и позволяет повысить удобство в работе и предотвратить деформацию изделия.
Изобретение относится к устройствам для изготовления или обработки преимущественно полупроводниковых приборов и может быть использовано в качестве технологической оснастки для изготовления других малогабаритных радиоэлементов с проволочными выводами, например импульсных микротрансформаторов.
Изобретение относится к разработке конструктивных элементов общего назначения для различных электрических приборов и узлов. .
Изобретение относится к полупроводниковой измерительной технике и предназначено для использования при контроле толщины пластин и покрытия, квадрата сопротивления и т.д. .
Изобретение относится к электронной технике, в частности к производству полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, и Moxej быть использовано в автоматизированных технологических линиях для межмодульной транспортировки полупроводниковых пластин.
Изобретение относится к электронной технике, в частности к технологическому оборудованию для производства интегральных схем в плоских корпусах с планарными выводами, и может быть использовано в качестве технологической и межоперационной тары большой емкости, например 500 1000 шт.
Изобретение относится к общему машиностроению , в частности к двухзахватным головкам манипулятора для съема и укладки полупроводниковых кристаллов в производстве полупроводниковых приборов Целью изобретения является повышение надежности переноса хрупких изделий После чстанов ки схватов 2 и 3.
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано в гибких автоматизированных системах по изготовлению микросборок. .