На подложке из полупроводникового материала с использованием комбинации технологий, рассматриваемых в рубриках H01L21/822,H01L21/8252, H01L21/8254 или H01L21/8256 (H01L21/8258)
H01L21/8258 На подложке из полупроводникового материала с использованием комбинации технологий, рассматриваемых в рубриках H01L21/822,H01L21/8252, H01L21/8254 или H01L21/8256(3)
Изобретение относится к микроэлектронике, а более конкретно к технике изготовления твердотельных приборов и интегральных схем с использованием СВЧ плазменного стимулирования в условиях электронного циклотронного резонанса (ЭЦР), а также к технологии плазменной обработки в процессе изготовления различных полупроводниковых структур.
Изобретение относится к конструированию прецизионных интегральных поликремниевых резисторов и может быть использовано в аналоговых и аналого-цифровых интегральных схемах (ИС). .
Изобретение относится к СВЧ полупроводниковой электронике. .