Корпусы, уплотнения (H01L23/02)

H01L23/02              Корпусы, уплотнения ( H01L23/12,H01L23/34,H01L23/48,H01L23/552 имеют преимущество)(44)

Металлостеклянный корпус типа кт-97 // 2780673
Изобретение относится к силовой электронике и может быть использовано в мощных низковольтных и высоковольтных полупроводниковых приборах, таких как мощные полевые транзисторы, диоды Шоттки и т.п. Техническим результатом изобретения является расширение эксплуатационных возможностей металлостеклянных корпусов за счёт существенного снижения температуры выводов при пропускании через них тока.

Способ изготовления металлокерамических корпусов типа то-220, то-247, то-254 // 2740006
Изобретение относится к силовой электронике, в частности к преобразователям с пониженными динамическими потерями в силовых полупроводниковых ключах, полумостовым драйверам, автономным инверторам тока и т.п.

Корпус мощной гибридной свч интегральной схемы // 2659304
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении мощных гибридных СВЧ интегральных схем повышенной надежности, герметизируемых шовно-роликовой или лазерной сваркой.

Применение промышленного часового камня в качестве корпуса полупроводникового устройства миллиметрового диапазона длин волн и генератор колебаний с таким устройством // 2657324
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при разработке и производстве полупроводниковых приборов электронной техники СВЧ в миллиметровом диапазоне длин волн. Техническим результатом изобретения является создание корпуса для полупроводникового элемента СВЧ в миллиметровом диапазоне, обеспечивающего улучшение параметров этого элемента за счет увеличения уровня его выходной мощности и уменьшения собственных потерь.

Устройство защиты электронных модулей // 2651428
Изобретение относится к устройствам защиты электронных модулей (элементов) от тепловых и механических перегрузок в условиях аварийных ситуаций. Устройство защиты электронных модулей предусматривает предохранение электронных компонентов от тепловых перегрузок путем комбинации конструктивных слоев защиты, вложенных друг в друга.

Способ изоляции при монтаже перевернутых кристаллов // 2648311
Использование: для сборки трехмерных интегральных схем (ИС) 3D БИС. Сущность изобретения заключается в том, что способ изоляции при монтаже перевернутых кристаллов включает сборку, на которую поступают кристаллы с контактными столбиками и подложки с металлизацией на контактных площадках из припоя заданной толщины, между кристаллом и подложкой размещают клейкую ленту, имеющую отверстия, рисунок которых является зеркальным отображением расположения контактных столбиков на кристалле, при сборке контактные столбики кристалла через отверстия в ленте совмещают с припоем контактных площадок на подложке, затем проводят пайку в вакууме, при нагреве до температуры пайки и давлении на кристалл припой расплавляется, при этом происходит смачивание припоем всей поверхности контактных столбиков кристалла, в результате этого происходит заполнение зазора между контактными столбиками и отверстиями в клеящей ленте, а т.к.

Архитектура создания гибких корпусов // 2623697
Описывается архитектура создания гибких корпусов, которая подходит для искривленных форм корпусов. В одном примере корпус кремниевых кристаллов имеет некоторое множество кремниевых кристаллов, заделанных в гибкой подложке, гибкий прокладочный слой поверх заделанных кристаллов, тонкопленочный теплораспределительный слой поверх подложки, противоположный гибкому прокладочному слою, причем гибкой подложке с кристаллами и прокладкой придана искривленная форма и гибкая подложка отверждена так, что гибкая подложка сохраняет свою форму.

Корпус для полупроводникового прибора свч // 2579544
Использование: для полупроводниковых приборов СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что корпус для полупроводникового прибора СВЧ содержит высокотепло- и электропроводное основание, рамку по периметру одной из поверхностей высокотепло- и электропроводного основания со сквозными отверстиями для металлокерамических вводов/выводов, по меньшей мере одну металлическую контактную площадку на упомянутой поверхности высокотепло- и электропроводного основания для расположения и последующего соединения с ним по меньшей мере одного кристалла полупроводникового прибора, по меньшей мере два металлокерамических ввода/вывода, одни контактные площадки которых выходят внутрь, а другие - через сквозные отверстия в рамке наружу корпуса, при этом высокотепло- и электропроводное основание, рамка, металлокерамические вводы/выводы соединены пайкой, высокотепло- и электропроводное основание выполнено из композиционного материала, при этом по меньшей мере из двух компонентов - высокотеплопроводного керамического и электропроводного при их соотношении, мас.%, (90-70):(10-30) соответственно, термические коэффициенты линейного расширения которых обеспечивают согласование с термическим коэффициентом линейного расширения кристалла полупроводникового прибора.

Регулирование температуры горячей стороны модуля термоэлектрического охлаждения // 2578059
Изобретение относится к системам термоэлектрического охлаждения. Система имеет горячую сторону с первой температурой и холодную сторону для размещения тепловой нагрузки.

Герметичный корпус модуля // 2526241
Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.

Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора свч // 2494494
Изобретение относится к электронной технике. Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора СВЧ включает изготовление высокотеплопроводного основания и рамки из металла или сплава металлов, изготовление выводов, совмещение рамки с выводами и высокотеплопроводного основания, герметичное соединение их высокотемпературной пайкой, последующее расположение в корпусе, по меньшей мере, одного кристалла активного элемента и, по меньшей мере, одной согласующей интегральной схемы, по меньшей мере, одного полупроводникового прибора и соединение их низкотемпературной пайкой.

Силовой полупроводниковый модуль с боковыми стенками слоистой конструкции // 2492548
Изобретение относится к силовому полупроводниковому модулю. .

Светодиодная лампа // 2482566
Изобретение относится к области светотехники, в частности к светодиодным лампам с круговым обзорным освещением. .

Корпус полупроводникового прибора // 2477544
Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и предназначено для производства корпусов биполярных и полевых мощных многокристальных ВЧ- и СВЧ-транзисторов. .

Способ изготовления корпуса по размерам кристалла интегральной микросхемы // 2410793
Изобретение относится к микроэлектронике. .
Корпус полупроводникового прибора // 2405229
Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов. .

Корпус интегральной схемы // 2390876
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла. .

Корпус интегральной схемы // 2381593
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ". .

Корпус для полупроводникового прибора свч и способ его изготовления // 2351037
Изобретение относится к электронной технике. .

Способ изготовления корпуса для полупроводникового прибора свч // 2345444
Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ. .

Корпус интегральной схемы // 2331138
Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов. .

Корпус интегральной схемы // 2329568
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем. .

Силовой полупроводниковый прибор таблеточной конструкции // 2231862
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано при создании новых приборов силовой полупроводниковой электроники. .

Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы // 2195474
Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении.

Многокристальный модуль // 2091906
Изобретение относится к радиоэлектронной и цифровой электронно-вычислительной технике, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании многокристальных модулей на основе полупроводниковых подложек.

Корпус интегральной микросхемы // 1559383
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при конструировании и изготовлении корпусов интегральных микросхем (ИМС). .

Герметичный корпус микросхемы // 1499418
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для размещения интегральных и гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды. .

Металлокерамический корпус микросхемы // 1457744
Изобретение относится к конструированию корпусов интегральных микросхем. .

Способ изготовления оснований корпусов микросхем // 1368933
Изобретение относится к электронной технике. .

Радиатор преимущественно для полупроводниковых приборов // 1220145
Изобретение относится к области приборостроения. .

Способ изготовления оптического входного окна // 1192553
Изобретение относится к области электронного приборостроения и может быть использовано при изготовлении электровакуумных и полупроводниковых приборов с диаметром входных оптических окон до 5 мм в виде двояковыпуклой линзы.

Корпус полупроводникового прибора // 758972
Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и, главным образом, к корпусам мощных высокочастотных транзисторов. .

Полупроводниковый прибор // 713426
Изобретение относится к области силовых полупроводниковых приборов, в частности, к конструкциям штыревых приборов с прижимными контактами. .

 // 159202
 
.
Наверх