С выводами, проходящими через отверстия в основании (H01L23/055)
H Электричество(232322)
H01L23/055 С выводами, проходящими через отверстия в основании(2)
Изобретение относится к электронной технике СВЧ, а именно к корпусу для поверхностного монтажа изделия полупроводниковой электронной техники СВЧ. Заявлен корпус СВЧ для изделия полупроводниковой электронной техники СВЧ, содержащий основание и крышку, которые герметично соединены металлическим ободком, в основании выполнено, по меньшей мере, три сквозных металлизированных отверстия, в центральной части внешней и внутренней сторон основания выполнены, по меньшей мере, одна внешняя и соответствующая ей, по меньшей мере, одна внутренняя «земляные» металлизированные контактные площадки, попарно соединенные между собой электрически, для расположения и последующего соединения кристалла либо кристаллов изделия СВЧ, по периферии внешней и внутренней сторон основания вне внешней и соответствующей ей внутренней «земляных» металлизированных контактных площадок выполнены, по меньшей мере, три внешних и соответствующих им, по меньшей мере, три внутренних вывода, каждые три упомянутых вывода формируют, по меньшей мере, два отрезка копланарной линии соответственно, попарно соединенные между собой электрически, заземленные проводники каждого отрезка копланарной линии соединены с внешней и соответствующей ей внутренней земляными металлизированными контактными площадками и металлическим ободком, в котором основание и крышка выполнены из материала алмаз, при этом основание, металлический ободок, внешняя и соответствующая ей внутренняя «земляные» металлизированные контактные площадки, внешние и соответствующие им внутренние выводы, сквозные металлизированные отверстия выполнены в виде единой монолитной планарной платы, при этом металлический ободок выполнен по периметру единой монолитной планарной платы, металлический ободок, внешняя и соответствующая ей внутренняя «земляные» металлизированные контактные площадки, внешние и соответствующие им внутренние выводы выполнены в виде многослойного металлизационного покрытия с высокой электропроводностью, крышка выполнена объемной формы, по внутренней поверхности которой выполнено многослойное металлизационное покрытие с высокой электропроводностью, каждая внешняя и соответствующая ей каждая внутренняя «земляные» металлизированные контактные площадки, каждые внешние и соответствующие им каждые внутренние выводы попарно соединены между собой посредством сквозных металлизированных отверстий.
Корпус свч интегральной схемы // 2690092
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных СВЧ интегральных схем повышенной надежности, герметизируемых шовно-роликовой или лазерной сваркой. Техническим результатом является исключение возможности нахождения резонансной частоты корпуса интегральной схемы в ее рабочем диапазоне частот.
Изобретение относится к области конструирования изделий электронной техники с улучшенными техническими характеристиками и повышенной помехозащищенностью, предназначенных для поверхностного монтажа на плату.
Корпус для мощного транзистора // 2273915
Изобретение относится к электронной технике, а именно к конструкции корпуса для мощного транзистора. .
