Отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами (H01L23/06)

H01L23/06              Отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами(8)

Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля на основе высокотеплопроводной керамики и способ его изготовления // 2688035
Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов силовых полупроводниковых модулей. Техническим результатом изобретения является создание герметичного металлокерамического корпуса силового полупроводникового модуля, обладающего низкими массо-габаритными показателями и обеспечивающего эффективный отвод тепла от активных компонентов силового модуля.

Герметичный корпус модуля // 2526241
Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.

Корпус-крышка для гибридной интегральной схемы // 2212731
Изобретение относится к электронной технике. .

Светоизлучающий диод // 2054210
Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности касается источников ИК-излучения. .

Способ изготовления металлостеклянного корпуса гибридной интегральной микросхемы // 2032250
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении миниатюрных гибридных интегральных микросхем повышенной степени надежности НЧ и ВЧ диапазонов в металлостеклянных корпусах, герметизируемых лазерной сваркой.

 // 157441
 
.
Наверх