Отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами (H01L23/06)
H01L23/06 Отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами(8)
Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов силовых полупроводниковых модулей. Техническим результатом изобретения является создание герметичного металлокерамического корпуса силового полупроводникового модуля, обладающего низкими массо-габаритными показателями и обеспечивающего эффективный отвод тепла от активных компонентов силового модуля.
Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.
Изобретение относится к электронной технике. .
Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности касается источников ИК-излучения. .
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении миниатюрных гибридных интегральных микросхем повышенной степени надежности НЧ и ВЧ диапазонов в металлостеклянных корпусах, герметизируемых лазерной сваркой.