Отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса (H01L23/10)

H01 Основные элементы электрического оборудования(70435)

H01L23/10 Отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса(10)

Способ получения высоковольтного паяного соединения // 2778223

Изобретение относится к электротехнике, а именно к технологии изготовления высоковольтных гермовводов, содержащих металлостеклянное и стеклокерамическое соединения, предназначенных для организации высоковольтных линий в герметичные зоны, в частности, для подачи высокого напряжения во внутреннее пространство взрывозащитной камеры.

Корпус беспотенциального силового модуля // 2740028

Изобретение относится к силовой электронике, в частности к преобразователям с пониженными динамическими потерями в силовых полупроводниковых ключах, полумостовым драйверам, автономным инверторам тока и т.п.

Способ изготовления герметичного электронного модуля // 2697458

Изобретение относится к радиоэлектронике. Устанавливают на металлическом основании с глухими резьбовыми отверстиями печатную плату с навесными элементами.

Способ получения герметичного корпуса микроэлектронного устройства с контролируемой средой в его внутреннем объеме // 2660799

Способ предназначен для использования в сварочном производстве при герметизации микроэлектронных устройств (МЭУ) методом электронно-лучевой сварки с обеспечением в их внутреннем объеме контролируемой атмосферы.

Способ изготовления герметичного электронного модуля и клеевая композиция для осуществления способа // 2469063

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к способу изготовления герметичного электронного модуля, и может быть использовано при конструировании герметичных электронных модулей, в частности используемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуре (РЭА).