Крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки (H01L23/12)
H Электричество(232322)
H01L23/12 Крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки(19)
Изобретение относится к многослойному остеклению и к его применению в транспортных средствах, в строительной промышленности, городском оборудовании или в дизайне интерьера. Многослойное остекление содержит набор диодов и его электронную схему управления, которые нанесены на тонкую гибкую печатную плату (FPC) и соединены с плоским кабелем.
Изобретение относится к области выполнения межсоединений при сборке электронных устройств, в том числе многокристальных модулей, микромодулей, печатных схем. Технический результат - повышение точности совмещения при монтаже с увеличением качества, плотности и скорости монтажа, уменьшение минимального расстояния между соседними контактами с увеличением возможной степени интеграции и плотности монтажа, улучшение теплоотвода, повышение механической прочности контактного узла, повышение надежности узла, упрощение автоматизации монтажа.
Изобретение относится к электронным устройствам, уложенным друг на друга. Электронный узел содержит первое электронное устройство, которое включает в себя полость, которая углубляется в заднюю сторону первого электронного устройства, при этом первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, при этом полость в первом электронном устройстве углубляется сквозь первое электронное устройство до промежуточной пластины, и электронный узел также содержит второе электронное устройство, установленное на первом электронном устройстве в пределах полости в первом электронном устройстве.
Использование: для создания многослойной корпусной сборки. Сущность изобретения заключается в том, что корпусная сборка интегральной микросхемы (IC) содержит первый слой, имеющий первую сторону и вторую сторону, расположенную напротив первой стороны; второй слой, соединенный с первой стороной первого слоя; один или более антенных элементов, соединенных со вторым слоем; и третий слой, соединенный со второй стороной первого слоя, при этом первый слой представляет собой армирующий слой, имеющий модуль упругости при растяжении больше, чем модуль упругости при растяжении второго слоя и третьего слоя, при этом первый слой образует плоскость, проходящую в горизонтальном направлении; и никакие металлизированные элементы для маршрутизации электрических сигналов в горизонтальном направлении не расположены непосредственно на первом слое.
Использование: для создания интегральной схемы. Сущность изобретения заключается в том, что устройство на основе гибко оборачиваемого кристалла интегральной схемы содержит подложку и гибкий кристалл интегральной схемы, соединенный с подложкой по существу в вертикальной ориентации относительно поверхности подложки.
Изобретение относится к области изготовления электронной аппаратуры с применением многослойных печатных плат (МПП). Технический результат - создание конструкции печатной платы (ПП) с встроенными активными и пассивными бескорпусными электро-радиоизделиями (ЭРИ), не подвергающимися воздействию высоких температур и давления, позволяющей устанавливать ЭРИ высотой в сотни микрон и, как следствие, повышенной емкости и мощности.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано, например, при изготовлении гибридных интегральных схем, высокоплотных электронных модулей, а также при корпусировании многокристальных электронных компонентов, содержащих утоненные полупроводниковые кристаллы в составе единого электронного компонента или подложки.
Предложено устройство передачи сигналов миллиметрового диапазона через диэлектрик. Устройство передачи сигналов миллиметрового диапазона через диэлектрик включает в себя полупроводниковый кристалл, расположенный на промежуточной подложке и выполненный с возможностью передавать сигнал миллиметрового диапазона через диэлектрик, антенную структуру, соединенную с полупроводниковым кристаллом, два корпусированных полупроводниковых прибора, включающих литой блок полимерного компаунда, выполненный так, чтобы закрыть полупроводниковый кристалл и антенную структуру, и диэлектрический тракт передачи сигналов, расположенный между двумя корпусированными полупроводниковыми приборами передачи сигналов миллиметрового диапазона.
Изобретение относится к полупроводниковым микроэлектронным устройствам и к процессам их сборки. Устройство с многослойной укладкой кристаллов включает в себя подложку корпуса и промежуточный блок с укладкой микросхем, расположенной в зазоре, который соответствует промежуточному блоку.
Изобретение относится к модулю полупроводникового элемента и способу его изготовления. .
Электронный модуль // 2438209
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к печатным платам с высокой плотностью размещения компонентов, которые используются, например, в устройствах для определения местоположения и азимута.
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике. .
Изобретение относится к чувствительным к излучению композициям с изменяющейся диэлектрической проницаемостью, обеспечивающим модель диэлектрической проницаемости, используемой в качестве изоляционных материалов или конденсатора для схемных плат.
Свч-транзисторная микросборка // 2101804
Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к конструкции СВЧ-транзисторных широкополосных микросборок, в которых используются внутренние согласующие LC-цепи. .
Свч-транзисторная микросборка // 2101803
Корпус интегральной схемы свч-диапазона // 2079931
Изобретение относится к микроэлектронике , а именно к конструкциям металлокерамических корпусов для сборки и герметизации ин гегральных схем с двумя кристаллами, имеющих штырьковые выводы, расположенные с двух сторон в два ряда.
Силовой полупроводниковый блок // 1572350
Интегральная схема // 1083858
Спутник-носитель для транзисторов // 646390
Полупроводниковый прибор // 332526
