Отличающиеся формой (H01L23/13)
H Электричество(232322)
H01L23/13 Отличающиеся формой(3)
Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняется за счет фиксации фиксатором для прикладывания нагрузки на растяжение на поверхность части для резки, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, и за счет выполнения обработки по образованию пазов для образования множества пазов за счет передвижения многоножевого устройства, состоящего из множества находящихся рядом друг с другом дискообразных режущих инструментов, по поверхности, к которой приложена нагрузка на растяжение, при вращении многоножевого устройства.
Полупроводниковый прибор // 332526
