Изобретение относится к области выполнения межсоединений при сборке электронных устройств, в том числе многокристальных модулей, микромодулей, печатных схем. Технический результат - повышение точности совмещения при монтаже с увеличением качества, плотности и скорости монтажа, уменьшение минимального расстояния между соседними контактами с увеличением возможной степени интеграции и плотности монтажа, улучшение теплоотвода, повышение механической прочности контактного узла, повышение надежности узла, упрощение автоматизации монтажа.