Герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия (H01L23/28)
H Электричество(232322)
H01L23/28 Герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия ( H01L23/552 имеет преимущество)(19)
Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах.
Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электронных приборов, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу. Технический результат заявленного изобретения - увеличение времени сохранения герметичности корпуса.
Изобретение относится к способу покрытия оболочкой полупроводникового электронного компонента, содержащего выполненные рельефно на поверхности изолирующей керамической пластинки токопроводящие дорожки, боковые края которых образуют вместе с поверхностью указанной пластинки, соответственно, края и дно канавок, разделяющих токопроводящие дорожки.
Герметизирующий компаунд // 2329280
Изобретение относится к композиции на основе эпоксидной смолы, предназначенной для герметизации полупроводниковых приборов. .
Изобретение относится к конструкции защитных корпусов для обеспечения рабочего теплового режима электронных модулей бортовых регистраторов информации летательных аппаратов и других транспортных средств в аварийных ситуациях.
Полупроводниковое устройство // 2165115
Покрытие кристалла интегральной схемы // 2164720
Компаунд для защиты р-n переходов // 2101802
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изгОт товлении больших интегральных схем; Целью изобретения является повышениетехнологичности и надежности. .
Бескорпусной полупроводниковый прибор // 1647702
Изобретение относится к микроэлектронике , в частности к конструкции полупроводниковых приборов в бескорпусном исполнении. .
Интегральная микросхема // 1583995
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при герметизации полупроводниковых интегральных микросхем пресс-композиций. .
Устройство для герметизации изделий // 1191988
