Заполнители или вспомогательные детали для корпусов, подбираемые или приспосабливаемые для облегчения нагрева или охлаждения (H01L23/42)
H Электричество(232322)
H01L23/42 Заполнители или вспомогательные детали для корпусов, подбираемые или приспосабливаемые для облегчения нагрева или охлаждения (отличающиеся подбором материалов для прибора H01L23/373)(12)
Изобретение относится к способу изготовления теплопроводящей прокладки. Техническим результатом является улучшение кондуктивного теплоотвода от электронных компонентов печатных плат, для поддержания теплового режима работы бортового прибора преимущественно в условиях космического вакуума.
Изобретение относится к теплотехнике, может быть использовано преимущественно в системах охлаждения электронных компонентов, в частности для охлаждения процессоров и программируемых логических интегральных схем в электронных модулях и серверах космического и авиационного применения.
Устройство защиты электронных модулей // 2651428
Изобретение относится к устройствам защиты электронных модулей (элементов) от тепловых и механических перегрузок в условиях аварийных ситуаций. Устройство защиты электронных модулей предусматривает предохранение электронных компонентов от тепловых перегрузок путем комбинации конструктивных слоев защиты, вложенных друг в друга.
Изобретение относится к области электронных компонентов устройств и может быть использовано для разрешения проблемы отвода тепла в электронных устройствах Представлены защитный кожух, печатная плата (Printed Circuit Board, PCB) и терминальное устройство.
Материал теплового интерфейса // 2580529
Использование: для терморегулирования теплогенерирующих компонентов. Сущность изобретения заключается в том, что материал теплового интерфейса содержит слой TIM, который содержит активируемый усадочный материал, при этом усадочный материал распределен в слое TIM так, что при активации этого усадочного материала толщина упомянутого слоя TIM увеличивается.
Изобретение относится к системам охлаждения и термостатирования с жидким теплоносителем. Технический результат - повышение энергетической эффективности системы жидкостного охлаждения силового полупроводникового прибора за счет исключения необходимости использования внешнего водоподъемного устройства для подачи охлаждающей среды через тепловоспринимающий элемент системы.
Изобретение относится к электротехнике. Технический результат состоит в уменьшении габаритов и упрощении обслуживания.
В частности, предметом настоящего изобретения является охлаждение силовых электронных элементов, в частности охлаждающий модуль, содержащий конденсатор, и силовой модуль, входящий в состав охлаждающего модуля, и способ охлаждения электрических и/или электронных элементов.
Изобретение относится к электротехнике, а именно к системам охлаждения силовых электронных устройств. Технический результат - увеличение эффективности охлаждения путем создания прочной и надежной конструкции охладителя с большой площадью для размещения охлаждаемых элементов, а также упрощение конструкции, улучшение технологичности изготовления, упрощение процесса ремонта при засорении.
Жидкостной охладитель // 2522181
Изобретение относится к электротехнике, в частности к устройствам для охлаждения силовых модулей электронной аппаратуры. Технический результат - повышение технологичности и упрощение процесса изготовления, а также сокращение сроков проведения ремонтных и профилактических работ за счет наличия заглушек, обеспечение возможности параллельного и последовательного соединения охладителей для регулирования перепада давления и расхода хладагента.
Система охлаждения с пузырьковым насосом // 2369939
Изобретение относится к закрытой системе охлаждения без движущихся механических частей с низким уровнем шума одного или более тепловыделяющих элементов. .
Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах. .
Изобретение относится к средствам кондиционирования воздуха, преимущественно к кондиционерам салонов транспортных средств. .
Силовой полупроводниковый блок // 1677749
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, в частности к силовым полупроводниковым модулям, предназначенным для эксплуатации в статических преобразователях электрической энергии. .
Радиоэлектронный блок // 1497776
Изобретение относится к электроприборостроению, электроаппаратостроению и может быть использовано для охлаждения электронной аппаратуры. .
