Охлаждение путем изменения состояния, например с использованием нагревательных трубок (H01L23/427)
H01L23/427 Охлаждение путем изменения состояния, например с использованием нагревательных трубок(7)
Изобретение относится к теплотехнике, может быть использовано преимущественно в системах охлаждения электронных компонентов, в частности для охлаждения процессоров и программируемых логических интегральных схем в электронных модулях и серверах космического и авиационного применения.
Изобретение относится к электротехнике. Технический результат состоит в уменьшении габаритов и упрощении обслуживания.
В частности, предметом настоящего изобретения является охлаждение силовых электронных элементов, в частности охлаждающий модуль, содержащий конденсатор, и силовой модуль, входящий в состав охлаждающего модуля, и способ охлаждения электрических и/или электронных элементов.
Изобретение относится к закрытой системе охлаждения без движущихся механических частей с низким уровнем шума одного или более тепловыделяющих элементов. .
Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах. .
Изобретение относится к средствам кондиционирования воздуха, преимущественно к кондиционерам салонов транспортных средств. .
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, в частности к силовым полупроводниковым модулям, предназначенным для эксплуатации в статических преобразователях электрической энергии. .