Потока газа, например воздуха (H01L23/467)
H Электричество(232322)
H01L23/467 Потока газа, например воздуха(7)
Изобретение относится к устройствам для отвода тепла от электронных компонентов. Радиатор для охлаждения электронного компонента, содержащий несколько отдельных гофрированных пластин, скрепленных с одной или с двумя теплопоглощающими поверхностями, которые контактируют с выделяющими тепло поверхностями электронного компонента.
Использование: для изготовления и использования микроканалов с газом. Сущность изобретения заключается в том, что система охлаждения содержит: микроканал, содержащий по меньшей мере основание и боковой элемент, причем основание и боковой элемент сконфигурированы с образованием по меньшей мере части впускного отверстия и выпускного отверстия; и газ, содержащий составляющую частицу, причем прохождение газа через микроканал вызвано путем создания перепада давления между первым давлением и вторым давлением, при этом первое давление газа вблизи впускного отверстия равно атмосферному давлению и второе давление газа вблизи выпускного отверстия является более низким, чем атмосферное давление; при этом микроканал сконфигурирован таким образом, что через него может проходить поток газа от впускного отверстия до выпускного отверстия в первом направлении, по существу перпендикулярном поперечному сечению микроканала; при этом основание выбрано из ряда материалов для основания, состоящего из: листового алюминия, анодированного алюминия, алюминия с тефлоновым покрытием, алюминия с лакокрасочным покрытием, листовой меди, графена и пиролитического графита; при этом боковой элемент выбран из ряда материалов для бокового элемента, состоящего из: алюминиевой фольги, медной фольги, графена и пиролитического графита; и при этом боковой элемент имеет толщину в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 500 мкм, и при этом микроканал с толщиной в диапазоне от приблизительно 0,5 мкм до приблизительно 500 мкм образован частично размещением бокового элемента на основании.
Изобретение относится к области электронных вычислительных устройств, предназначенных для обработки данных. Техническим результатом, на достижение которого направлено изобретение, является повышение эффективности охлаждения вычислительного блока электронного вычислительного устройства.
Изобретение относится к области охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Технический результат - повышение интенсивности отвода теплоты от плавящегося вещества во время паузы в работе элемента РЭА.
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к области охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), работающих в режиме повторно-кратковременных тепловыделений. Технический результат - повышение интенсивности отвода теплоты от плавящегося вещества во время паузы в работе элемента РЭА.
Изобретения относятся к авиационной технике. Способ воздушного охлаждения тепловыделяющей аппаратуры, расположенной снаружи летательных аппаратов, включает тепловой контакт между тепловыделяющими поверхностями аппаратуры и воздушными термоплатами (2), движение атмосферного воздуха через проточные полости (14) воздушных термоплат, формирование зоны для прохождения и распределения потока атмосферного воздуха через проточные полости (14) воздушных термоплат.
Способ охлаждения электронного оборудования с использованием конденсатора-пленкоформирователя // 2581522
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано при охлаждении электронного и микроэлектронного оборудования. Способ охлаждения электронного и микроэлектронного оборудования реализуется за счет использования конденсатора пара в качестве пленкоформирователя, обеспечивающего формирование тонких безволновых пленок жидкости высокой равномерности и качества.
Изобретение относится к устройству для охлаждения полупроводникового кристалла (111). Охлаждающее устройство для полупроводникового кристалла (111) содержит радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111) для рассеивания тепла, корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112), причем радиатор расположен в корпусе (150), первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150) и из него и тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также для направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении из корпуса (150) или в него, отличном от первого направления.
Охлаждающее устройство с низким уровнем шума // 2501982
Охлаждающее устройство 1, использующее пульсирующую текучую среду для охлаждения объекта, содержащее: преобразователь 2, имеющий мембрану, выполненную с возможностью генерирования волн давления с рабочей частотой fw, и полость 4, заключающую первую сторону мембраны.
Изобретение относится к теплообменной аппаратуре для охлаждения электронных модулей. .
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. .
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. .
Изобретение относится к устройствам для охлаждения электронной аппаратуры и может быть использовано в геофизической сейсморазведке. .
