С использованием подложек или плат (H01L23/492)
H Электричество(232322)
H01L23/492 С использованием подложек или плат(1)
Способ изготовления полупроводникового устройства включает в себя нанесение проводящей пасты, содержащей металлические частицы, на заданную область в электродной пластине, включающей в себя выемку на поверхности электродной пластины, причем заданная область находится рядом с выемкой, размещение полупроводниковой микросхемы на проводящей пасте так, чтобы внешний периферийный край полупроводниковой микросхемы располагался над выемкой, размещение оправки в положении над выемкой и вблизи внешнего периферийного края полупроводниковой микросхемы с обеспечением зазора между оправкой и внешней периферийной частью электродной пластины, которая представляет собой часть, расположенную дальше во внешней периферийной стороне, чем выемка, и затвердевание проводящей пасты путем нагревания проводящей пасты при приложении давления к полупроводниковой микросхеме в направлении электродной пластины.
Изобретение относится к печатной плате, в частности, для сильноточного электронного модуля. Технический результат - достижение непосредственного электрического контакта проводящих поверхностей или соответственно токопроводящих дорожек с самой подложкой и использование подложки в качестве электрического проводника.
