С использованием выводных рамок (H01L23/495)
H01L23/495 С использованием выводных рамок(2)
Полупроводниковый модуль включает в себя полупроводниковую подложку, первый электрод в контакте с первой поверхностью полупроводниковой подложки, второй электрод в контакте со второй поверхностью полупроводниковой подложки, первый проводник, соединенный с первым электродом через первый слой припоя, и второй проводник, соединенный со вторым электродом через второй слой припоя.
Полупроводниковое устройство (2) содержит первый и второй полупроводниковые элементы (3, 5) и первый и второй токопроводящие элементы (10, 29). Первый электрод (3а) на первом полупроводниковом элементе крепится к первому столбиковому элементу (12) первого токопроводящего элемента посредством первого связующего слоя (8а).
Изобретение относится к печатной плате, в частности, для сильноточного электронного модуля. Технический результат - достижение непосредственного электрического контакта проводящих поверхностей или соответственно токопроводящих дорожек с самой подложкой и использование подложки в качестве электрического проводника.