Блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов (H01L25/04)
H Электричество(232322)
H01L25/04 Блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов(31)
Микромодуль космического назначения // 2778034
Изобретение относится к микроэлектронным приборам космического назначения и может быть использовано в составе бортовой и наземной аппаратуры космических аппаратов с высокоплотным монтажом. Предложен микромодуль, включающий в свой состав корпус с крышкой, основание, N чередующихся коммутационных плат, содержащих сквозные металлизированные отверстия, коммутационные металлические слои в виде микрополосковых линий и диэлектрические слои, с установленными на них, электрически соединенными с каждой из них, бескорпусными кристаллами, с заливкой компаундом пространств между платами.
Способ изготовления микромодуля // 2773807
Изобретение относится к технологии микроэлектронных приборов, состоящих из нескольких полупроводниковых компонентов на твердом теле, и может быть использовано при производстве аппаратуры с высокоплотным монтажом.
Использование: для сборки электронных компонентов в электронный модуль. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления трехмерного электронного модуля включает следующие этапы: создают функциональные блоки, осуществляя монтаж электронных компонентов на технологические подложки с контактными площадками на боковых гранях, проводят тестирование сформированного на подложке функционального блока, при положительном результате которого осуществляют дальнейшие этапы, производят подготовку технологической заливочной оснастки путем ее очистки от посторонних веществ, загрязнений, сушки и нанесения разделительной смазки, которая имеет антиадгезионные свойства, осуществляют позиционирование функциональных блоков в технологической заливочной оснастке, располагая их параллельно один над другим, совмещая контактные площадки, осуществляют приготовление теплопроводящего электроизоляционного компаунда и заливают компаунд в технологическую заливочную оснастку, при приготовлении и заливке теплопроводящего электроизоляционного компаунда применяют операцию двойной дегазаци, осуществляют полимеризацию теплопроводящего электроизоляционного компаунда, обрезают боковые грани сформированного трехмерного электронного модуля для открытия контактных площадок технологических подложек, обрезку осуществляют посредством оборудования, позволяющего обеспечить минимальную шероховатость поверхности боковых торцов трехмерного электронного модуля, проводят процедуру очистки трехмерного электронного модуля от возможных загрязнений, формируют сплошную поверхностную металлизацию методом трафаретной печати, при помощи лазерного пучка локально удаляют участки поверхностной металлизации на боковых гранях, тем самым образуя отдельные дорожки металлизации, коммутирующие необходимые контактные площадки согласно электрической схеме трехмерного электронного модуля.
Способ электрического и механического соединения плат и интерпозеров в 3d электронных сборках // 2703831
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении 3D сборок с гибридными электронными компонентами. Сущность: способ электрического и механического соединения плат в 3D электронных сборках заключается в реализации вертикальных линий коммутации за счет пайки механически напряженной проволоки с периферийными контактными площадками пакетированных плат сборки, пропущенной через торцевые прорези плат в области этих контактных площадок, а также за счет использования стенок из гибкого диэлектрического материала вокруг сквозных стержнеобразных направляющих сборки, формирующих объем вокруг электронных компонентов каждого уровня сборки для заливки компаундом.
Многокристальный модуль // 2702705
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многоуровневых многокристальных модулей в трехмерной сборке с повышенными эксплуатационными характеристиками. Многоуровневый многокристальный модуль содержит по меньшей мере две монтажные платы и две одинаковые по планарным габаритным размерам коммутационные платы, которые вместе с электронными компонентами образуют уровень модуля.
Использование: для изготовления электронных устройств с поверхностным расположением компонентов. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов, включающий получение заготовки печатной платы на металлической основе; сгибание печатной платы и монтаж электронных компонентов на ее поверхности, при этом используют заготовку печатной платы, выполненную в виде развертки, плоские участки которой имеют форму n-угольника, где n ≥ 2, и выполнены с возможностью образования граней пространственной структуры; монтаж поверхностных выводных компонентов и электронных узлов осуществляют на развертке печатной платы, путем их группировки на поверхности по меньшей мере двух участков печатной платы, с учетом сохранения их пространств в последующем изгибе платы; сгибают развертку печатной платы путем последовательного относительного поворота частей заготовки вокруг линии сгиба до размещения электронных компонентов одного участка в свободном пространстве между электронными компонентами другого или нескольких других участков платы.
Изобретение относится к электронным устройствам, уложенным друг на друга. Электронный узел содержит первое электронное устройство, которое включает в себя полость, которая углубляется в заднюю сторону первого электронного устройства, при этом первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, при этом полость в первом электронном устройстве углубляется сквозь первое электронное устройство до промежуточной пластины, и электронный узел также содержит второе электронное устройство, установленное на первом электронном устройстве в пределах полости в первом электронном устройстве.
Микромодуль // 2659726
Изобретение относится к области создания малогабаритных микромодулей на гибкой плате, содержащих несколько БИС. Сущность изобретения: микромодуль содержит гибкую плату, снабженную металлизированными межслойными переходными отверстиями и смонтированными на ней кристаллами бескорпусных БИС с выступами.
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к области создания малогабаритных многокристальных устройств, изготовленных по гибридной трехмерной технологии. В способе изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате формируют симметрично с двух противоположных краев два монтажных выступа с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля.
Изобретение относится к радиоэлектронике. Предлагается новый способ изготовления трехмерного электронного модуля.
Изобретение относится к микроэлектронным устройствам, которые включают в себя многоярусные микроэлектронные кристаллы, встроенные в микроэлектронную подложку. Согласно изобретению по меньшей мере один первый микроэлектронный кристалл прикреплен ко второму микроэлектронному кристаллу, при этом между вторым микроэлектронным кристаллом и по меньшей мере одним первым микроэлектронным кристаллом размещен материал для неполного заполнения, микроэлектронные кристаллы заделаны в микроэлектронную подложку, а микроэлектронная подложка содержит первый наслаиваемый слой и второй наслаиваемый слой, между которыми образована граница раздела, причем граница раздела примыкает к материалу для неполного заполнения границы раздела, или первому микроэлектронному кристаллу, или второму микроэлектронному кристаллу.
Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники, а именно к технологии сборки полупроводниковых приборов, и может быть использовано для гибридизации матричных фотоприемных устройств методом перевернутого монтажа.
Изобретение относится к полупроводниковым устройствам и способам их изготовления. В полупроводниковом устройстве, включающем подложку крепления, тонкопленочный элемент, сформированный на подложке крепления, и полупроводниковый элемент, прикрепленный к подложке крепления, полупроводниковый элемент включает в себя основную часть полупроводникового элемента и множество подстилающих слоев, расположенных стопкой на стороне основной части полупроводникового элемента, обращенной к подложке крепления, причем каждый из подстилающих слоев включает в себя изолирующий слой и рисунок схемы на изолирующем слое, и рисунки схем присоединены друг к другу через контактные отверстия в изолирующих слоях.
Способ изготовления свч трехмерного модуля // 2498454
Изобретение относится к области сборки сверхвысокочастотной аппаратуры с размещением электронных компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения - обеспечение высокой плотности компоновки электронных компонентов с тепловыми характеристиками, исключающими появление «горячих точек», и высоких показателей надежности.
Изобретение относится к области производства электронной аппаратуры с расположением компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения заключается в увеличении плотности компоновки электронной аппаратуры и улучшении показателей надежности компоновки.
Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. .
Трехмерное электронное устройство // 2488913
Изобретение относится к области конструирования электронных устройств с применением трехмерной технологии и с использованием бескорпусных электронных компонентов. .
Изобретение относится к области технологии изготовления электронной аппаратуры с применением бескорпусных электронных компонентов при расположении их и связей между ними в трехмерном пространстве. .
Многокристальный модуль // 2461911
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей. .
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении трехмерного гибридного интегрального модуля, содержащего гибкую плату со смонтированными на ней кристаллами бескорпусных ИС.
Изобретение относится к области конструирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в частности к способам создания объемных мини-модулей для РЭА. .
Многокристальный модуль // 2335822
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей. .
Изобретение относится к области технологии изготовления трехмерных полимерных электронных модулей с применением многовыводных электронных компонентов. .
Изобретение относится к области конструирования микроэлектронной аппаратуры с высокой плотностью упаковки и обеспечением высоких показателей надежности электронной аппаратуры. .
Изобретение относится к области создания малогабаритных надежных микроэлектронных модулей, содержащих большое количество ИС. .
Силовой полупроводниковый модуль // 2225660
Изобретение относится к области технологии изготовления трехмерных электронных модулей, в том числе способных работать в условиях внешних воздействий таких, как при повышенном радиационном излучении, в открытом космосе, в атомных котлах, при интенсивном электромагнитном излучении, а конкретно - к способу изготовления трехмерного электронного модуля.
Изобретение относится к области технологии изготовления электронной аппаратуры с применением, в основном, бескорпусных электронных компонентов при расположении их и электрических связей между ними в трехмерном пространстве, а конкретно к способу изготовления многокомпонентного трехмерного электронного модуля.
Изобретение относится к области технологии изготовления электронной аппаратуры с применением, в основном, бескорпусных электронных компонентов при расположении их и электрических связей между ними в трехмерном пространстве, а конкретно - к способу изготовления трехмерного полимерного электронного модуля.
Полупроводниковый модуль // 2089013
Изобретение относится к полупроводниковым приборам, а именно к полупроводниковым модулям, которые используют в системах управления электродвигателями промышленного и бытового назначения и в различных системах питания радиотехнических изделий.
Радиоэлектронное устройство // 2042294
Изобретение относится к микроэлектронному оборудованию с высокой интегральной плотностью комплектующих компонентов и может быть использовано в системах охлаждения вычислительных машин с высоким быстродействием.
Полупроводниковый выпрямительный мост // 2020655
Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники, в частности к полупроводниковым устройствам, работающим по мостовой схеме. .
Полупроводниковый модуль // 1756978
Полупроводниковый блок // 1742904
Преобразовательный блок // 1735960
Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано в силовых блоках полупроводниковых преобразователей с использованием тиристоров таблеточного типа. .
Диодный модуль // 1704197
Изобретение относится к электротехнике , а именно к диодным модулям автомобильного генератора. .
Высоковольтный генератор - выпрямитель // 1665884
Изобретение относится к электротехнике, а именно к высоковольтным источникам питания, и может быть использовано в ускорительной технике для лабораторных и промышленных целей. .
Солнечная батарея // 1624567
Изобретение относится к устройству автономных и возобновляемых источников электропитания, а именно к солнечным батареям (СБ) повышенной надежности, защищенным от электрических напряжений, возникающих при затенении или неравномерной деградации отдельных солнечных элементов (СЭ), составляющих СБ.
Силовой полупроводниковый модуль // 1396181
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, а именно к таблеточным силовым полупроводниковым приборам. .
