Блоки, в которых все используемые приборы относятся к типам, предусмотренным в двух или более различных рубриках одной из основных групп H01L27- H01L49 (H01L25/18)
H Электричество(232322)
H01L25/18 Блоки, в которых все используемые приборы относятся к типам, предусмотренным в двух или более различных рубриках одной из основных групп H01L27- H01L49(3)
Изобретение относится к технологиям изготовления дисплеев, а именно, к дисплейному узлу и к способу его изготовления, а также к дисплейному устройству. Технический результат – исключение паразитной емкости с проводниками в области отображения на подложке матрицы.
Полупроводниковое устройство // 2695049
Изобретение относится к полупроводниковым устройствам. Полупроводниковое устройство включает в себя: изолирующую подложку, включающую в себя изолирующий слой, у которого на обеих поверхностях обеспечен первый металлический слой и второй металлический слой; полупроводниковый элемент, обеспеченный на первом металлическом слое; и внешний соединительный вывод, прикрепленный к первому металлическому слою, причем внешний соединительный вывод электрически изолирован от второго металлического слоя, причем первый металлический слой включает в себя основной участок, находящийся в контакте с изолирующим слоем, причем в основном участке обеспечен полупроводниковый элемент, и выступающий участок, выступающий из основного участка, причем к выступающему участку прикреплен внешний соединительный вывод; и по меньшей мере часть выступающего участка обеспечена таким образом, чтобы она выступала из внешнего периферийного края изолирующего слоя, на виде сверху изолирующей подложки.
Многокристальная микросхема // 2653183
Изобретение относится к области микроэлектроники. Многокристальная микросхема, включающая стопу кристаллов одинакового размера, имеющих проводящие области, выходящие на лицевую грань стопы и соединенные с контактными площадками кристаллов, плату-основание, соединенную со стопой кристаллов и имеющую необходимую разводку межсоединений и внешние выводы, расположенные с нижней стороны платы-основания, предназначенные для монтажа многокристальной микросхемы на печатную плату, при этом на верхней стороне платы-основания выполнены миниатюрные проводящие острия, расположение которых соответствует проводящим областям на одной лицевой грани стопы кристаллов, и электрически соединены с ними.
Изобретение относится к компонентам электронных устройств, а именно к способам и устройствам для сборки пакетов для мобильных устройств. Пакетная сборка включает в себя специализированную интегральную схему (ASIC) и микроэлектромеханическую систему (MEMS), имеющую активную сторону и неактивную сторону, MEMS соединена непосредственно с ASIC через один или более межэлементных соединителей, MEMS, ASIC и один или более межэлементных соединителей образуют полость, такую, что активный участок MEMS находится в пределах полости, вторую MEMS и второй один или более межэлементных соединителей, при этом вторая MEMS соединена непосредственно с ASIC через второй один или более межэлементных соединителей, причем вторая MEMS, ASIC и второй один или более межэлементных соединителей образуют вторую полость между второй MEMS, ASIC и вторым одним или более межэлементных соединителей, а межэлементное соединение первого одного или более соединений соединено с уровнем перераспределения (RDL) ASIC.
Изобретение относится к устройству хранения и обработки данных и способу его изготовления. .
Изобретение относится к масштабируемому интегрированному устройству обработки данных, в частности микрокомпьютеру. .
