Способы и устройства для изготовления печатных схем (H05K3)
H Электричество(232322)
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах)
(6500)
H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L)(1196)
H05K3/06 - Удаление токопроводящего материала химическим или электролитическим способом, например фототравлением(109)
H05K3/07 - Электролитическим способом(8)
H05K3/08 - Удаление токопроводящего материала с помощью электрических разрядов, например искровой эрозии(8)
H05K3/10 - Путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема(51)
H05K3/12 - Нанесение токопроводящего материала путем печатания(47)
H05K3/14 - Нанесение токопроводящего материала путем распыления(27)
H05K3/16 - Катодным распылением(3)
H05K3/18 - Нанесение токопроводящего материала путем осаждения(76)
H05K3/22 - Повторная обработка печатных схем(21)
H05K3/24 - Закрепление токопроводящей схемы(25)
H05K3/26 - Очистка и(или) полировка токопроводящей схемы(50)
H05K3/28 - Нанесение неметаллического защитного покрытия(64)
H05K3/34 - Путем пайки(109)
H05K3/36 - Соединение печатных схем с другими печатными схемами(42)
H05K3/38 - Улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом(14)
H05K3/40 - Формирование печатных элементов для обеспечения электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой(13)
H05K3/42 - Сквозные отверстия с металлизированной поверхностью(39)
H05K3/46 - Изготовление многослойных схем(115)
Изобретение относится к технологии формирования токопроводящего слоя на диэлектрической поверхности в отверстиях печатных плат и может быть использовано для изготовления многослойных печатных плат в электронной промышленности.
Изобретение относится к способам изготовления гибких тянущихся печатных плат в непрерывной рулонной форме. Технический результат - создание способа изготовления гибких тянущихся печатных плат в непрерывной рулонной форме, обеспечивающего сокращение времени производства, а также обеспечивающего получение гибкой тянущейся печатной платы, которая не ограничена размерами и формой.
Изобретение относится к телекоммуникационным технологиям для принимающей стороны, а именно к печатной плате в сборе и к оконечному устройству. Технический результат - обеспечение надежной электрической связи между первой и второй печатными платами и обеспечение электромагнитного экранирования сигналов во внутренних паяных соединениях.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии локального лазерно-индуцированного осаждения металлических структур на поверхность стекла и может быть использовано для создания токопроводящих контактов, микронагревателей и катализаторов в лабораториях на чипе, биомолекулярных сенсоров и миниатюрных датчиков поверхностно-усиленной рамановской спектроскопии.
Изобретение относится к области электронной техники, а именно к способам изготовления гибридных интегральных схем, например генераторного модуля СВЧ-диапазона. Cпособ изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона включает изготовление отдельных диэлектрических слоев заданной последовательности многослойной печатной платы, с одним сквозным отверстием, изготовление заданного топологического рисунка металлизационного покрытия на лицевой стороне каждого диэлектрического слоя и экранной заземляющей металлизации на обратной стороне, нижнего слоя многослойной печатной платы, формирование сквозного отверстия в многослойной печатной плате посредством расположения отдельных диэлектрических слоев с одновременным совмещением их сквозных отверстий, последующее их соединение, размещение и закрепление навесного компонента на лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя многослойной платы, электрическое соединение, контакта каждого навесного компонента с топологическим рисунком металлизационного покрытия, контроль электрических характеристик гибридной интегральной схемы, совмещение диэлектрических слоев проводят по штифтам и базовым отверстиям, а соединение слоев платы проводят препрегом, при формировании заданного топологического рисунка металлизационного покрытия на верхнем диэлектрическом слое, на его обратной стороне изготавливают экранную заземляющую металлизацию, часть отверстий в многослойной плате выполняют металлизированными, компоненты схемы: коаксиальный диэлектрический резонатор, генераторный и управляющий компоненты, образующие генератор, управляемый напряжением, располагают на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя, при формировании верхнего диэлектрического слоя, под топологическим рисунком металлизации с генераторным, управляющим компонентами и коаксиальным диэлектрическим резонатором, составляющую СВЧ-часть схемы генератора, с обратной стороны верхнего слоя многослойной платы удаляют экранную заземляющую металлизацию, изготавливают диэлектрический резонатор, с выходом коаксиального вывода на торцевой поверхности и металлизацией на боковой поверхности, часть топологического рисунка проводников генератора, управляемого напряжением, имеющего в своем составе емкостные связи, располагают на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора, обращенной к активным генераторному и управляющему компонентам, и электрически соединяют с проводниками топологического рисунка, причем емкостные связи выполняют в виде зазоров, формируют проводники топологического рисунка проводников и соединяемые с ними проводники на торцевой поверхности диэлектрического резонатора таким образом, чтобы они совпадали между собой по месту расположения, причем соединение проводников осуществляют путем присоединения верхних концов соединительных проводников к нижним концам проводников топологического рисунка на торце диэлектрического резонатора, коаксиальный диэлектрический резонатор устанавливают металлизацией боковой поверхности непосредственно на металлизированную площадку, резонатор закрепляют и электрически соединяют с металлизированной площадкой топологического рисунка верхнего слоя многослойной платы; а металлизированную площадку топологического рисунка, с закрепленным диэлектрическим резонатором, соединяют с экранной заземляющей металлизацией обратной стороны нижнего слоя многослойной печатной платы через металлизированные отверстия, многослойную плату устанавливают и закрепляют на дне металлического корпуса с крышкой, а герметизацию корпуса осуществляют присоединением крышки.
Изобретение относится к головке для трехмерной печати расплавленным металлом. Головка (1) содержит по меньшей мере один полый корпус (2), содержащий: по меньшей мере первую камеру (3), выполненную с возможностью хранения по меньшей мере одного расплавленного металла (4), в которой выполнено по меньшей мере одно отверстие (5) для выдачи указанного расплавленного металла (4); по меньшей мере вторую камеру (9), выполненную с возможностью хранения по меньшей мере одной рабочей текучей среды (10) и соединенную со средством (11) изменения давления, выполненным с возможностью определения разницы давления между указанной первой камерой (3) и указанной второй камерой (9); и по меньшей мере один узел (12, 13) выдачи, содержащий по меньшей мере один гибкий пластинчатый элемент (12), разделяющий указанную первую камеру (3) и указанную вторую камеру (9), указанный пластинчатый элемент (12) способен деформироваться под действием изменения давления в указанной второй камере (9), при этом деформация указанного пластинчатого элемента (12) таким образом определяет выходящий поток указанного расплавленного металла (4) из указанного отверстия (5) для выдачи.
Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их трассировки. Технический результат - уменьшение массы печатной платы, не уменьшая подавления сверхкороткого импульса.
Изобретение может быть использовано при изготовлении термоэлектрических охладителей, применяемых в радиоэлектронике, медицине и устройствах, которые эксплуатируются преимущественно в условиях многократного термоциклирования.
Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования.
Изобретение к печатной плате с переходным отверстием и способу ее изготовления. Технический результат - предотвращение проникновения в переходное отверстие жидкого вещества в ходе обработки внешнего слоя печатной платы, что предотвращает коррозию проводников внутренних слоев печатной платы в переходных отверстиях.
Изобретение относится к технологии создания многослойных плат ВЧ, СВЧ и КВЧ диапазонов на керамических подложках с переходными металлизированными отверстиями. Технический результат - обеспечение возможности создания многослойной структуры с заданным количеством электронных радиоэлементов и переходными металлизированными отверстиями, соединяющими лицевую и противоположную стороны подложки, повышение надежности соединений в микроплатах, улучшение адгезии металлизированных слоев к подложке за счет резистивного подслоя.
Способ сборки гибридной интегральной схемы СВЧ на керамической подложке включает нанесение на обе стороны керамической подложки паяльной пасты с флюсом, расположение керамической подложки обратной стороной на металлическом основании, расположение на лицевой стороне керамической подложки навесных пассивных и активных элементов гибридной интегральной схемы, проведение технологических операций пайки элементов гибридной интегральной схемы, предусматривающих предварительный нагрев, нагрев до температуры пайки, собственно пайку и охлаждение, отмывку элементов гибридной интегральной схемы от остатков флюса, при этом упомянутые технологические операции на обратной и лицевой сторонах керамической подложки осуществляют раздельно.
Формирование рисунка стека // 2775057
Изобретение относится к способу формирования стека слоев, образующего собой электрическую схему и содержащего ряд уровней неорганических межсоединений. Технический результат - снижение степени разрушения рисунка нижнего слоя межсоединений при травлении слоев вышележащего уровня межсоединений кислотным травителем после этапа нанесения нижележащего диэлектрического слоя за счет применения в качестве диэлектрического слоя несшитого органического полимерного материала.
Изобретение относится к учебным макетным пособиям и может быть использовано для изучения основ электроники, робототехники, схемотехники и электротехники. Технический результат – обеспечение возможности быстрой взаимной фиксации в произвольном порядке модулей, выпускаемых различными производителями.
Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на bga или csp микросхемы при реболлинге // 2770605
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для автоматизированного монтажа новых шариковых выводов микросхемы при реболлинге. Технический результат - повышение эффективности использования оборудования поверхностного монтажа за счет обеспечения возможности проведения монтажа шариковых выводов на любую микросхему или сразу на несколько микросхем без приспособлений и трафаретов под каждый тип микросхемы, автоматизация процесса, снижение доли ручного труда.
Изобретение относится к электрооптическому конструктивному узлу и способу изготовления электрооптического конструктивного узла. Предложен конструктивный узел (1), состоящий по меньшей мере из одной базовой пластины (2), соединенной с ней обратной пластины (3) и электрооптического элемента (4).
Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении печатных плат различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств с заданными радиотехническими характеристиками, включая высокочастотную радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования.
Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их трассировки. Технический результат - уменьшение массы печатной платы, не уменьшая подавления сверхкоротких импульсов (СКИ).
Способ неразрушающей диагностики дефектов сквозного металлизированного отверстия печатной платы // 2761863
Изобретение относится к средствам неразрушающего контроля качества сквозных металлизированных отверстий (СМО) печатных плат (ПП). Технический результат - повышение достоверности выявления дефектов и в обеспечение возможности их идентификации.
Изобретение относится к нанесению рисунка электрических проводников на солнечный элемент. Технический результат – предотвращение ограничений на разрешение линий проводников и их точное размещение.
Изобретение может быть использовано для изготовления устройства радиочастотной идентификации текстильных изделий. С помощью источника лазерного излучения производят разделение стального троса с помощью источника лазерного излучения с одновременным свариванием отдельных нитей троса на его концах в единый стальной шарик.
Способ защиты печатных плат от влаги // 2756632
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в технологическом процессе изготовления печатных плат, предназначенных для эксплуатации в экстремальных условиях (медицинская техника, оборонная промышленность, атомная промышленность, космическая техника, нефтегазовая промышленность и др.), а также для герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате.
Изобретение относится к конструированию печатных плат (ПП), конкретно – к их компоновке. Технический результат – уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи при возможности трассировки в многослойной ПП.
Изобретение относится к относится микросборке, в частности к технологии монтажа бескорпусной электронной компонентной базы на гибкие подложки. Технический результат - обеспечение гибкости получаемого изделия и уменьшение его толщины при изготовлении микросборки бескорпусных компонентов на гибких подложках.
Изобретение может быть использовано для монтажа ультразвуковой сваркой проволочных проводников при изготовлении полупроводниковых приборов. К соединяемым элементам прикладывают статическое давление посредством ультразвукового электрода.
Система пайки оплавлением припоя для комбинированной конвекционной пайки и конденсационной пайки // 2751016
Изобретение может быть использовано при пайке легкоплавким припоем компонентов электронных сборных схем. Система пайки (10) содержит по меньшей мере одну зону (12) процесса конденсации и по меньшей мере одну зону (11, 13) процесса конвекции.
Изобретение относится к устройствам для осуществления тепловых процессов при производстве электронных узлов, в частности для пайки, сушки и функциональных испытаний, которые осуществляют при высоких и низких температурах.
Изобретения могут быть использованы для формирования пайкой контактных площадок высокотемпературного сверхпроводящего провода второго поколения (ВТСП-провода). Плотный контакт токовой клеммы с концевым участком ВТСП-провода обеспечивают за счет давления прижимного основания с шаровой опорой на изготавливаемую контактную площадку через прижимную деталь из мягкого термостойкого материала с использованием припоя с низкой температурой плавления.
Изобретение относится к электрорадиотехнике и может быть использовано при изготовлении планарного трансформатора, предназначенного для использования в портативных электронных устройствах. В качестве обмоток используют заготовки из спрессованных между собой не менее чем двух металлических листов, например фольги, между которыми прокладывают клеящую прокладку.
Изобретение относится к герметизации бескорпусных электронных элементов. Техническим результатом является увеличение производительности, увеличение количества выхода годных изделий, защита от внешних воздействий.
Изобретение относится к монтажной плате. Техническим результатом является увеличение адгезии между слоем металлизации и затравочным слоем.
Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия // 2739750
Изобретение относится к области электроники и предназначено для использования в производстве коммутационных плат и электронных, оптоэлектронных, оптических приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки анодированного алюминия.
Изобретение может быть использовано для соединения термозвуковой микросваркой многокристальных модулей полупроводниковых микросхем с высокой плотностью монтажа. Сварку осуществляют капиллярным электродом с проволокой, расплавляемой посредством подачи импульсов тока обратной полярности.
Изобретение относится к области микроэлектроники. Гибкое микроэлектронное устройство состоит из: полимерной подложки и самоорганизующегося слоя, содержащего олигомер на основе алкоксисилана, химически связанного с полимерной подложкой.
Способ изготовления керамического основания с тонкоплёночными микрополосковыми элементами // 2732485
Изобретение относится к электронной технике, в частности, к технологии изготовления корпусов полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение СВЧ характеристик керамического основания и существенное повышение прочности присоединения внешних выводов.
Изобретение относится к области автомобильного остекления, обладающего электрической функцией, такому как, обогреваемое или противообледенительное стекло или стеклу, оснащенному антеннами, и касается листового стекла, оснащенного электропроводящим устройством и обладающим повышенной стойкостью к термоциклированию.
Изобретение относится к структуре ПП (печатной платы), в частности к гибкой структуре ПП с применением силиконового слоя для комбинирования металлического слоя и подложки. Гибкая печатная плата включает подложку, которая выполнена из неметалла; первый отвержденный слой модифицированного силикона, который предусмотрен на и в контакте с подложкой и который включает первый силиконовый материал, который отвержден; металлический слой, который выполнен по меньшей мере из одного металла; второй отвержденный слой модифицированного силикона, который предусмотрен на и в контакте с металлическим слоем и который включает второй силиконовый материал, который отвержден; и силиконовый адгезивный слой, размещенный между и в контакте с первым отвержденным слоем модифицированного силикона и вторым отвержденным слоем модифицированного силикона и который включает адгезивный силиконовый материал, который отвержден термической полимеризацией после его наслоения между первым отвержденным слоем модифицированного силикона и вторым отвержденным слоем модифицированного силикона.
Изобретение относится к многофазной шине электропитания для передачи электроэнергии, способу ее изготовления и коммутационному шкафу, включающему такую шину. Технический результат - обеспечение многофазной шины электропитания, которая легка в изготовлении и обладает сниженной тенденцией к расслаиванию слоев в случае электрического короткого замыкания, обеспечение способа изготовления такой шины, а также коммутационного шкафа, включающего в себя такую шину, которую можно изготавливать при сниженных затратах.
Изобретение относится к изготовлению электропроводящего рисунка. Техническим результатом является повышение обеспечения контролируемого теплопереноса и терморегулирование в ходе работ по нагреву, плавлению и отверждению.
Использование: для изготовления эластичной электрической схемы. Сущность изобретения заключается в том, что способ получения эластичной электрической схемы включает следующие операции: формирование рисунка электропроводящих дорожек из углеродных нанотрубок путем удаления с помощью лазерных или литографических технологий пленки наноматериала в виде готовой пленки углеродных нанотрубок на твердой подложке; заливку жидкого эластомера на пленку углеродных нанотрубок, отверждение полимера и удаление пленки углеродных нанотрубок с эластомером с твердой подложки; соединение ножки микроэлектронного компонента и пленки углеродных нанотрубок при помощи клеевого слоя на основе однородной смеси, содержащей эластомер и углеродные нанотрубки; нанесение покрытия из жидкого эластомера с последующим отверждением эластомера для инкапсуляции.
Способ построения планарного трансформатора // 2718592
Изобретение относится к способам построения планарных трансформаторов для источников электропитания радиоаппаратуры и может быть использовано для построения преобразователей напряжения в источниках электропитания.
Имеющий покрытие электрический узел // 2717842
Изобретение относится к электрическому узлу с покрытием и к способам изготовления электрического узла с покрытием. Электрический узел имеет многослойное конформное покрытие на по меньшей мере одной поверхности электрического узла.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к области СВЧ микроэлектроники. Техническим результатом заявленного изобретения является повышение адгезионной прочности монтажных соединений в коммутационной плате и технологичности коммутационной СВЧ-платы.
Заявленное изобретение относится к конструкции СВЧ коммутационной платы из высокоомного кремния на металлическом основании. Техническим результатом заявленного изобретения является уменьшение омических потерь при распространении энергии СВЧ, обеспечение возможности варьировать в более широких пределах комбинированную относительную диэлектрическую проницаемость микрополосковой линии передачи, устранение перегрева СВЧ кристаллов и линий передач, сформированных на плате, обеспечение сохранения конструкционной прочности пластины из кремния и возможности изготовления коммутационной платы групповым методом.
Устройство экранирования электронных узлов многослойной свч платы от электромагнитного излучения // 2713650
Изобретение относится к устройствам защиты СВЧ модулей от внешнего и внутреннего паразитного электромагнитного излучения (ЭМИ) и может быть использовано для экранирования узлов СВЧ модуля от любого ЭМИ.
Трехмерная электронная сборка // 2706418
Изобретение относится к электронной и электротехнической области. Техническим результатом является обеспечение высокой плотности упаковки компонентов сборки, созданной из, как минимум, трех печатных модулей (1,2,3), включающих бескорпусные (6) и корпусные компоненты, её герметизация.
Припаивающее/отпаивающее устройство // 2701976
Изобретение относится к устройствам для припаивания или отпаивания компонентов, преимущественно интегральных схем на печатной плате, с использованием лазерной энергии. Корпус нагревательного наконечника выполнен в форме раструба.
Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования.
Изобретение может быть использовано для создания микроплат СВЧ диапазона длин волн с переходными металлизированными отверстиями (МПО). Технический результат - расширение технологических возможностей способа изготовления микроплат с МПО, уменьшение электрического сопротивления и увеличение надежности соединений в микроплатах.
Изобретение относится к радиотехнике, а именно к способам изготовления печатных плат и устройствам для изготовления проводящей схемы. Техническим результатом является изготовление проводящей схемы на подложке для использования ее в платах печатных схем, которую можно изготовить без применения или без образования химических веществ, опасных для окружающей среды.
