Путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема (H05K3/10)
H Электричество(232322)
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах)
(6500)
H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L)
(1196)
H05K3/10 Путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема(51)
Изобретение относится к области электронной техники, а именно к способам изготовления гибридных интегральных схем, например генераторного модуля СВЧ-диапазона. Cпособ изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона включает изготовление отдельных диэлектрических слоев заданной последовательности многослойной печатной платы, с одним сквозным отверстием, изготовление заданного топологического рисунка металлизационного покрытия на лицевой стороне каждого диэлектрического слоя и экранной заземляющей металлизации на обратной стороне, нижнего слоя многослойной печатной платы, формирование сквозного отверстия в многослойной печатной плате посредством расположения отдельных диэлектрических слоев с одновременным совмещением их сквозных отверстий, последующее их соединение, размещение и закрепление навесного компонента на лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя многослойной платы, электрическое соединение, контакта каждого навесного компонента с топологическим рисунком металлизационного покрытия, контроль электрических характеристик гибридной интегральной схемы, совмещение диэлектрических слоев проводят по штифтам и базовым отверстиям, а соединение слоев платы проводят препрегом, при формировании заданного топологического рисунка металлизационного покрытия на верхнем диэлектрическом слое, на его обратной стороне изготавливают экранную заземляющую металлизацию, часть отверстий в многослойной плате выполняют металлизированными, компоненты схемы: коаксиальный диэлектрический резонатор, генераторный и управляющий компоненты, образующие генератор, управляемый напряжением, располагают на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя, при формировании верхнего диэлектрического слоя, под топологическим рисунком металлизации с генераторным, управляющим компонентами и коаксиальным диэлектрическим резонатором, составляющую СВЧ-часть схемы генератора, с обратной стороны верхнего слоя многослойной платы удаляют экранную заземляющую металлизацию, изготавливают диэлектрический резонатор, с выходом коаксиального вывода на торцевой поверхности и металлизацией на боковой поверхности, часть топологического рисунка проводников генератора, управляемого напряжением, имеющего в своем составе емкостные связи, располагают на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора, обращенной к активным генераторному и управляющему компонентам, и электрически соединяют с проводниками топологического рисунка, причем емкостные связи выполняют в виде зазоров, формируют проводники топологического рисунка проводников и соединяемые с ними проводники на торцевой поверхности диэлектрического резонатора таким образом, чтобы они совпадали между собой по месту расположения, причем соединение проводников осуществляют путем присоединения верхних концов соединительных проводников к нижним концам проводников топологического рисунка на торце диэлектрического резонатора, коаксиальный диэлектрический резонатор устанавливают металлизацией боковой поверхности непосредственно на металлизированную площадку, резонатор закрепляют и электрически соединяют с металлизированной площадкой топологического рисунка верхнего слоя многослойной платы; а металлизированную площадку топологического рисунка, с закрепленным диэлектрическим резонатором, соединяют с экранной заземляющей металлизацией обратной стороны нижнего слоя многослойной печатной платы через металлизированные отверстия, многослойную плату устанавливают и закрепляют на дне металлического корпуса с крышкой, а герметизацию корпуса осуществляют присоединением крышки.
Изобретение относится к электрооптическому конструктивному узлу и способу изготовления электрооптического конструктивного узла. Предложен конструктивный узел (1), состоящий по меньшей мере из одной базовой пластины (2), соединенной с ней обратной пластины (3) и электрооптического элемента (4).
Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия // 2739750
Изобретение относится к области электроники и предназначено для использования в производстве коммутационных плат и электронных, оптоэлектронных, оптических приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки анодированного алюминия.
Изобретение может быть использовано для соединения термозвуковой микросваркой многокристальных модулей полупроводниковых микросхем с высокой плотностью монтажа. Сварку осуществляют капиллярным электродом с проволокой, расплавляемой посредством подачи импульсов тока обратной полярности.
Способ изготовления керамического основания с тонкоплёночными микрополосковыми элементами // 2732485
Изобретение относится к электронной технике, в частности, к технологии изготовления корпусов полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение СВЧ характеристик керамического основания и существенное повышение прочности присоединения внешних выводов.
Изобретение относится к изготовлению электропроводящего рисунка. Техническим результатом является повышение обеспечения контролируемого теплопереноса и терморегулирование в ходе работ по нагреву, плавлению и отверждению.
Изобретение относится к методике получения на подложке проводящих схем. В частности, к области, в которой проводящие схемы получают с помощью печати.
Изобретение относится к электронике, полиграфии и может быть использовано при изготовлении печатных плат для формирования металлизированного изображения. Технический результат – упрощение способа за счет отсутствия необходимости воздействия лазерным импульсом на обработанную поверхность, а также повышение экономичности расхода вещества за счет избирательного нанесения вещества, формирующего металлизированное изображение.
Способ и установка для переноса электропроводящего материала в текучей форме на подложку для печати // 2617703
Изобретение относится к методике переноса электропроводящего материала на подложку для печати. Технический результат – создание способа и установки для переноса электропроводящего материала на поверхность для печати, которые можно эффективно применять в массовом производстве и которые подходят для различных видов электропроводящих материалов.
Изобретение относится к способу изготовления металлизированной подложки (1), при этом подложка (1) по меньшей мере частично, предпочтительно полностью состоит из алюминия и/или алюминиевого сплава, при этом на поверхность (2) подложки (1) наносят по меньшей мере в некоторых зонах проводящую пасту (3), в первой фазе (B1) обжига подвергают проводящую пасту (3) воздействию постоянно повышающейся температуры (Т) обжига.
Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор для осаждения меди на диэлектрик содержит активирующую добавку в виде соединения с выраженными окислительными свойствами в концентрации водного раствора 0.002÷5 моль/л, соль меди (II): хлорид, сульфат или нитрат, в концентрации водного раствора 0.02÷0.04 моль/л, лиганд ионов меди: ЭДТА (в соотношении 1:1 к концентрации соли меди) или тартрат калия-натрия (в соотношении 3:1 к концентрации соли меди), восстановитель: 1,3-бутиленгликоль (0.05÷0.3 моль/л), или 1,4-бутиленгликоль (0.05÷0.3 моль/л), или глицерин (0.05÷0.3 моль/л), или этиленгликоль (0.05÷0.3 моль/л), и регулятор pH, например, гидроксид калия (0.1 моль/л), при этом активирующая добавка выбрана из группы, содержащей перманганаты, манганаты, хроматы, дихроматы, перхлораты, перброматы, хлораты, броматы, хлориты, гипохлориты, гипобромиты щелочных металлов, а также соли железа (III), такие как сульфаты, хлориды, бромиды и нитраты.
Изобретение относится к области нанотехнологии, а именно к элементам электроники, состоящих из слоев и содержащих наноматериалы в своей конструкции. Технический результат - снижение размеров элементов электроники.
Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при создании мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона многоцелевого назначения. Технический результат - улучшение электрических характеристик за счет улучшения теплоотвода, повышение технологичности при сохранении массогабаритных характеристик.
Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит формиат меди(II) c концентрацией 0,02÷0,6 моль/л водного раствора, восстановитель в виде метилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора или в виде 1,3-бутиленгликоль, в концентрации водного раствора 0,05÷0,3 моль/л, а также поверхностно-активную добавку - Твин 20 или Твин 80 в концентрации водного раствора 0,01÷1 г/л.
Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит соль меди, восстановитель и поверхностно-активную добавку, причем в качестве восстановителя он содержит низший алифатический спирт в виде метилового, этилового, н-пропилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора.
Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких микропечатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.
Изобретение относится к способу и устройству для создания проводящего (электропроводного) рисунка (шаблона) на плоской изолирующей подложке, а также к плоской изолирующей подложке, на которой создан соответствующий проводящий рисунок, и к чипсету, созданному на плоской изолирующей подложке.
Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность печатных плат и может быть использовано в технологии локализованного нанесения металлических слоев или структур на поверхность диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники.
Изобретение относится к способу изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе. .
Способ изготовления рельефных печатных плат // 2416894
Изобретение относится к обрасти изготовления рельефных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких многослойных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической, электронной промышленности и приборостроении при изготовлении двусторонних печатных плат.
Способ изготовления гибких печатных плат // 2323554
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых в радиоэлектронной технике. .
Способ изготовления печатных плат // 2307486
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. .
Печатная плата // 2267872
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .
Свч интегральная схема // 2258330
Изобретение относится к электронной технике СВЧ диапазона, в частности к конструированию и изготовлению СВЧ интегральных схем. .
Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др. .
Способ изготовления печатных плат // 2251825
Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. .
Способ изготовления печатных плат // 2249311
Способ изготовления печатных плат // 2249310
Способ изготовления печатных плат // 2249309
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .
Переходная колодка и способ ее изготовления // 2215384
Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники. .
Изобретение относится к способу изготовления изолирующей подложки, более конкретно к печатной плате, которая может обеспечивать изоляцию внутри корпуса, например, мощного полупроводникового устройства. .
Способ прямого нанесения пленочного рисунка // 2103847
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию.
Изобретение относится к производству микроэлектронной аппаратуры, в частности, к изготовлению гибридных интегральных микросхем на различных подложках. .
Изобретение относится к избирательной металлизации диэлектрических материалов и может быть использовано в электронной технике и приборостроении для изготовления печатных плат, электродов, зондов и других функциональных узлов электрорадиоаппаратуры.
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала. .
Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам получения рисунка резистивных элементов и проводящих толстых и тонких пленок, а также для металлизации керамических печатных плит. .
Способ нанесения сухого пленочного фоторезиста на платы и устройство для его осуществления // 1253412
Изобретение относится к способам и устройствам для нанесения сухого пленочного фоторезиста в технологии печатного монтажа и микроэлектроники. .
Ингибирующая добавка в защитныелаки // 819991
Способ изготовления монтажной платы // 790380
Токопроводящий материал // 518166
Маска для нанесения покрытий // 445999
