Нанесение токопроводящего материала путем распыления (H05K3/14)
H05K3/14 Нанесение токопроводящего материала путем распыления(27)
Изобретение относится к области изготовления микросхем и может быть использовано для изготовления многоуровневых тонкопленочных гибридных интегральных схем и анизотропных магниторезистивных преобразователей.
Изобретение относится к области электронной техники, в частности к способам изготовления гибридных интегральных схем, и может быть использовано при формировании многослойных металлизационных структур. .
Изобретение относится к способу формирования проводящего слоя с изменяющейся величиной намагниченности и коэрцитивной силы вдоль направления проводника или проводников с помощью установки распыления материала.
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и их конструкции и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронике и других областях техники. .
Изобретение относится к технологическому оборудованию микроэлектронной промышленности и может быть использовано при изготовлении монокристалльных модулей на БИС. .