Очистка и полировка токопроводящей схемы (H05K3/26)

H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам(16269)

H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах) (6500)

H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L) (1196)

H05K3/26 Очистка и(или) полировка токопроводящей схемы(50)

Печатные платы // 2563978

Изобретение относится к изделиям, включающим печатные платы с нанесенным на них галогенуглеводородным полимерным покрытием. Технический результат - предотвращение окисления токопроводящих дорожек заготовки печатной платы и (или) иного повреждения под воздействием окружающей среды, например, коррозии.

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2308179

Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем. .

Способ производства полупроводниковых систем на полиимидном основании // 2295846

Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат.

Способ производства полупроводниковых систем на основе фольгированного полиимида // 2295845

Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой.

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2292679

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем. .

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2269213

Изобретение относится к электронной промышленности. .

Способ очистки изделий из бериллиевой керамики от примеси углерода // 2258331

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы.

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2208920

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники. .

Способ очистки отверстий печатных плат // 2074537

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат. .

Устройство для зачистки плоских поверхностей обрабатывающей жидкостью, преимущественно суспензией пемзового абразива // 2050710

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности. .

Способ очистки поверхности подложек радиоэлектронных изделий // 2041576

Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронного оборудования, в частности к очистке поверхностей подложек перед герметизацией. .

Раствор для осветления покрытия из сплава олово-свинец на печатных платах // 2019926

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в любой отрасли народного хозяйства для производства печатных плат. .

Устройство для зачистки контактных поверхностей многослойных печатных плат // 2010465

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей. .

Устройство для гидроабразивной зачистки отверстий печатных плат // 1839282

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано для гидроабразивной зачистки их отверстий. .

Устройство для гидроабразивной обработки отверстий печатных плат // 1694055

Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано для зачистки отверстий печатных плат путем гидроабразивной обработки. .

Способ очистки подложек гибридных интегральных микросхем // 1628838

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к очистке подложек микросхем в процессе монтажа. .

Устройство для очистки изделий в органическом растворителе // 1625535

Изобретение относится к очистке изделий в органических растворителях и может быть использовано для очистки печатных плат от флюса после пайки а также для очистки других изделий от жировых загрязнений . .

Устройство для химической обработки деталей // 1622427

Изобретение относится к гальнпнотехни ке, в частности к оборудованию для струйного травления поверхностей плоских мегалличе ских изделий Целью изобретения является экономия используемого раствора за счет и; - ключения выноса технологического раствора Устройство для химической обработки деталей содержит технологические модули 1 выполненные в виде струйной камеры 2 и бака с раствором 3, соединенные между собой пат рубком 4 и сепаратором 5 На б ке 3 установлен циклон 9.