Монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором (H05K3/30)
H Электричество(232322)
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах)
(6500)
H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L)
(1196)
H05K3/30 Монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором(77)
Способ автоматизированного монтажа шариковых выводов на bga или csp микросхемы при реболлинге // 2770605
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для автоматизированного монтажа новых шариковых выводов микросхемы при реболлинге. Технический результат - повышение эффективности использования оборудования поверхностного монтажа за счет обеспечения возможности проведения монтажа шариковых выводов на любую микросхему или сразу на несколько микросхем без приспособлений и трафаретов под каждый тип микросхемы, автоматизация процесса, снижение доли ручного труда.
Изобретение относится к относится микросборке, в частности к технологии монтажа бескорпусной электронной компонентной базы на гибкие подложки. Технический результат - обеспечение гибкости получаемого изделия и уменьшение его толщины при изготовлении микросборки бескорпусных компонентов на гибких подложках.
Установочный штифт // 2665465
Изобретение относится к электротехнике и может использоваться в шаговом двигателе. Технический результат состоит в повышении надежности установки штифта.
Способ монтажа микросборок в корпус модуля // 2661337
Изобретение относится к способам монтажа микросборок в корпусах электронных модулей и может быть использовано при осуществлении сборки сверхвысокочастотных (СВЧ) модулей активных фазированных антенных решеток (АФАР).
Макетная плата // 2654374
Изобретение относится к области электротехники, к конструктивным элементам электрических блоков, обеспечивающих быстросъемные соединения радиоэлектронных деталей между собой, и может быть использовано при проектировании и отработке новых радиотехнических схем, преимущественно для макетирования и отладки высокочастотных схем на дискретных радиоэлектронных элементах и в обучающих радиоконструкторах.
Изобретение относится к области получения объемной топологии электропроводных и оптоволоконных межсоединений в ткани, в сетчатых подложках, в масштабируемых сетчатых подложках и может быть использовано в электротехнической, электронной, микроэлектронной и радиотехнической промышленности при производстве электрощитов, монтажных плат и при изготовлении их прототипов.
Изобретение относится к оптическому изолятору, передающему электрические сигналы между двумя изолированными одна от другой цепями с использованием разных частот электромагнитного спектра. Технический результат – использование материала печатной платы (ПП) для физического разделения компонентов оптопары, что устраняет необходимость в защите компонентов оптоизолятора, подлежащего встраиванию в «полевое устройство», снижает пространственные требования к ПП, а также затраты на тестирование.
Сборка на печатной плате // 2614387
Настоящее изобретение относится к сборке на печатной плате. Технический результат - создание сборки на печатной плате и способа сборки такой сборки на печатной плате, облегчающих разделение и сбор различных электронных компонентов, смонтированных в сборке на печатной плате, в конце ее срока эксплуатации,и дополнительно облегчающих повторное использование электронных компонентов и/или утилизацию веществ, из которых состоят отходы от электронного оборудования.
Изобретение относится к деформируемому устройству и соответствующему способу изготовления для использования в электронном устройстве. Технический результат - конфигурирование электронных компонентов и соединений между компонентами так, чтобы они не были повреждены при деформировании устройства в ответ на усилие, приложенное пользователем.
Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано в колебательных контурах аппаратуры связи. Технический результат состоит в повышении стойкости защитного покрытия при эксплуатации чип-индуктивности в диапазоне температур от -60 до +140°С.
Изобретение относится к изделиям для монтажа электронных компонентов и межсоединений выводов этих компонентов в соответствии с принципиальной схемой. Технический результат - изготовление подложки монтажной платы, обеспечивающей повышение плотности монтажа, точности и простоты изоготовления.
Изобретение относится к конструкциям и способам изготовления монтажных плат. Технический результат - повышение плотности монтажа, упрощение проектирования, облегчение процесса разводки и трассировки проводников, обеспечение простоты изготовления, повышение надежности, повышение проводимости проводников и помехоустойчивости, уменьшение энергопотребления, улучшение соединения с выводами компонентов, уменьшение себестоимости изготовления, снижение вредности производства.
Изобретение относится к технологии производства многокристальных модулей, микросборок и модулей на основе печатных плат с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - создание способа производства максимально компактных, надежных, быстродействующих и более экономичных в изготовлении электронных узлов радиоэлектронной аппаратуры за счет отсутствия процессов пайки и сварки в изготовлении электронных узлов.
Способ монтажа микроэлектронных компонентов // 2571880
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа микроэлектронных компонентов в многокристальные модули, микросборки и модули с внутренним монтажом компонентов.
Изобретение относится к технологии присоединения элемента интегральной схемы (чип) к поверхности, которая содержит проводящие рисунки. Технический результат - создание способа и устройства для быстрого, плавного и надежного подключения чипа к печатной проводящей поверхности за счет точечного характера передачи тепла и приложения давления к поверхности в точках контакта.
Основание для сборки печатных плат // 2551929
Изобретение относится к области электротехники, а именно к сборке и монтажу печатных плат. Основание для сборки печатных плат используется при производстве работ сборки и монтажа печатных плат.
Плата печатная // 2499374
Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение равномерного отвода тепла от контактных площадок печатной платы при сохранении возможности их электрического соединения.
Способ монтажа микроэлектронных компонентов // 2490837
Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой.
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов.
Способ встраивания компонента в основание // 2327311
Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления.
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры. .
Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой // 2215325
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным. .
Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840
Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении. .
Изобретение относится к электро- и радиотехнике, в частности к способам, устройствам и типам электрических и радиоэлектронных соединений. .
Изобретение относится к установкам для монтажа электронных компонентов, в частности, бескорпусных компонентов (чипов), на поверхность печатной платы. .
Способ изготовления монтажной платы // 2010466
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, в частности может быть использовано при изготовлении одно- и двусторонних печатных плат, многослойных печатных плат, а также гибких печатных плат.
Способ изготовления монтажной платы // 1771388
Изобретение относится к автоматике и позволяет повысить надежность работы устройства , кото рое может быть использовано в сборочно-монтажном технологическом оборудовании, например автоматах установки микросхем на печатн ые платы.
Способ изготовления монтажной платы // 1590025
Электронная сборка // 1567107
Изобретение относится к электромеханике и может быть использовано в различных отраслях, в частности в радиоэлектронике для установки различных элементов на печатные платы с обеспечением электрического контакта.
Способ изготовления модульного блока // 1269729
Микросборка // 1172093
Монтажная плата // 1133701
Печатный узел // 1080256
Монтажная плата // 1061297
Способ изготовления монтажной платы // 1056483
Проволочная печатная схема // 1032599
Способ изготовления схемной платы // 1027842
Способ изготовления микросборки // 997268
