Путем пайки (H05K3/34)

Отслеживание патентов класса H05K3/34
H05K     Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах) (6456)
H05K3/34                     Путем пайки(109)

Деформируемое устройство и соответствующий способ // 2605937
Изобретение относится к деформируемому устройству и соответствующему способу изготовления для использования в электронном устройстве.

Способ монтажа мощного полупроводникового элемента // 2576666
Изобретение может быть использовано при изготовлении радиоэлектронных устройств. Технический результат - обеспечение оптимального согласования входного и выходного импедансов, уменьшение паразитной реактивной составляющей, увеличение максимальной выходной мощности радиоэлектронного устройства.

Способ и устройство для пайки оплавлением // 2567963
Изобретение может быть использовано для соединения элементов с монтажной платой пайкой оплавлением. Устройство (10) содержит испарительную камеру (12), сообщающуюся с резервуаром (16) для теплопроводной жидкости (18), в которой при нагревании создается и поддерживается объем испаренной теплопроводной жидкости (18).

Печатные платы // 2563978
Изобретение относится к изделиям, включающим печатные платы с нанесенным на них галогенуглеводородным полимерным покрытием.

Галогенуглеводородное полимерное покрытие // 2533162
Изобретение относится к полимерным покрытиям, и, более конкретно, к галогенуглеводородному полимерному покрытию для электрических устройств.

Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации // 2528553
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава при дальнейшем поверхностном монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации.

Устройство для пайки или отпайки микросхем на печатной плате // 2516365
Изобретение может быть использовано в паяльно-ремонтных центрах или инфракрасных (ИК) паяльных станциях для пайки микросхем в корпусе BGA и других поверхностно монтируемых микросхем.

Способ вакуумной пайки силовых модулей электроники и установка для его осуществления // 2412790
Изобретение относится к технологии вакуумной пайки для монтажа микрополосковых плат на теплоотводных основаниях и может быть использовано в производстве силовых модулей электроники.

Способ конвекционной пайки компонентов поверхностного монтажа и устройство для его реализации // 2389163
Изобретение относится к области технологического оборудования и может быть использовано для проведения локальных монтажных и демонтажных работ с компонентами поверхностного монтажа в современных корпусах широкой номенклатуры на односторонние, двусторонние, однослойные и многослойные печатные платы радиоэлектронных модулей посредством конвекционного нагрева.

Способ пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями // 2379165
Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте.

Способ установки разных видов поверхностно-монтируемых компонентов на печатную плату с помощью вакуумного пинцета // 2374794
Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства.

Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком // 2329624
Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения.
Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры.
Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату // 2311272
Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности.

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840
Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении. .

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы // 2165660
Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. .

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081
Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей.

Способ зачистки и обслуживания проводов и устройство для его осуществления // 2069459
Изобретение относится к области радиотехники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных блоков и радиотехнических устройств различного назначения.

Способ монтажа радиоэлементов на плате // 2047286
Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности и может быть использовано при монтажной пайке радиоэлементов, установленных выводами в монтажные отверстия печатной платы.

Модуль для двустороннего монтажа компонентов на плате // 2033710
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при поверхностном монтаже компонентов на многослойной керамической плате.

Полупроводниковый прибор // 1706066
Изобретение относится к области электроники, в частности к конструкциям интегральных схем (ИС) при их использовании в ограниченных про- - странственных условиях.

Устройство для перемещения печатных плат // 1594711
Изобретение относится к технологическому оборудованию для монтажа и сборки навесных элементов на печатной плате с использованием пайки.

Устройство для пайки элементов на печатной плате // 1582367
Изобретение относится к пайке с припоем и может быть использовано для пайки печатных плат с радиоэлементами групповым методом.

Устройство для пайки микросхем // 1500444
Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности.

Устройство для лужения и пайки // 1489930
Изобретение относится к устройствам для лужения и пайки, в частности для лужения жил проводов или печатных плат, и может быть использовано в приборостроительной промышленности.

Устройство для установки радиоэлементов,преимущественно микросхем с планарными выводами,на печатные платы // 1429350
Изобретение относится к устройствам для установки радиоэлементов, преимущественно микросхем с планарными выводами, на печатные платы, может быть использовано в оборудовании для монтажа микросхем на печатные платы.

Способ пайки навесных радиоэлементов на печатной плате // 1383517
Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки печатных цлат, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промыпотенности.

Способ пайки навесных элементов на печатной плате // 1261145
Изобретение относится к области пайки, та частности к способам пайки навесных элементов на печатной плате, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности при пайке радиоэлементов на печатных платах.
 
2548369.
Наверх