Путем пайки (H05K3/34)
H05K3/34 Путем пайки(109)
Изобретение может быть использовано при изготовлении термоэлектрических охладителей, применяемых в радиоэлектронике, медицине и устройствах, которые эксплуатируются преимущественно в условиях многократного термоциклирования.
Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования.
Способ сборки гибридной интегральной схемы СВЧ на керамической подложке включает нанесение на обе стороны керамической подложки паяльной пасты с флюсом, расположение керамической подложки обратной стороной на металлическом основании, расположение на лицевой стороне керамической подложки навесных пассивных и активных элементов гибридной интегральной схемы, проведение технологических операций пайки элементов гибридной интегральной схемы, предусматривающих предварительный нагрев, нагрев до температуры пайки, собственно пайку и охлаждение, отмывку элементов гибридной интегральной схемы от остатков флюса, при этом упомянутые технологические операции на обратной и лицевой сторонах керамической подложки осуществляют раздельно.
Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении печатных плат различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств с заданными радиотехническими характеристиками, включая высокочастотную радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования.
Изобретение может быть использовано для изготовления устройства радиочастотной идентификации текстильных изделий. С помощью источника лазерного излучения производят разделение стального троса с помощью источника лазерного излучения с одновременным свариванием отдельных нитей троса на его концах в единый стальной шарик.
Изобретение может быть использовано для монтажа ультразвуковой сваркой проволочных проводников при изготовлении полупроводниковых приборов. К соединяемым элементам прикладывают статическое давление посредством ультразвукового электрода.
Изобретение может быть использовано при пайке легкоплавким припоем компонентов электронных сборных схем. Система пайки (10) содержит по меньшей мере одну зону (12) процесса конденсации и по меньшей мере одну зону (11, 13) процесса конвекции.
Изобретение относится к устройствам для осуществления тепловых процессов при производстве электронных узлов, в частности для пайки, сушки и функциональных испытаний, которые осуществляют при высоких и низких температурах.
Изобретения могут быть использованы для формирования пайкой контактных площадок высокотемпературного сверхпроводящего провода второго поколения (ВТСП-провода). Плотный контакт токовой клеммы с концевым участком ВТСП-провода обеспечивают за счет давления прижимного основания с шаровой опорой на изготавливаемую контактную площадку через прижимную деталь из мягкого термостойкого материала с использованием припоя с низкой температурой плавления.
Изобретение относится к области автомобильного остекления, обладающего электрической функцией, такому как, обогреваемое или противообледенительное стекло или стеклу, оснащенному антеннами, и касается листового стекла, оснащенного электропроводящим устройством и обладающим повышенной стойкостью к термоциклированию.
Изобретение относится к устройствам для припаивания или отпаивания компонентов, преимущественно интегральных схем на печатной плате, с использованием лазерной энергии. Корпус нагревательного наконечника выполнен в форме раструба.
Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования.
Изобретение относится к области получения объемной топологии электропроводных и оптоволоконных межсоединений в ткани, в сетчатых подложках, в масштабируемых сетчатых подложках и может быть использовано в электротехнической, электронной, микроэлектронной и радиотехнической промышленности при производстве электрощитов, монтажных плат и при изготовлении их прототипов.
Изобретение может быть использовано при пайке многокристальных силовых полупроводниковых приборов в восстановительной или инертной среде. В отверстие многоместной кассеты предварительно вставляют вспомогательную стеклянную втулку и загружают соединяемые детали сборки полупроводникового прибора, выполненные в виде полупроводниковых кристаллов, теплоотводов и выводов.
Изобретение относится к производственному оборудованию (100) непрерывного действия для обработки изделия, устанавливаемого на полосовой основе (101), с использованием пайки. Первое приводное устройство предназначено для перемещения полосовой основы в направлении подачи (X).
Изобретение относится к деформируемому устройству и соответствующему способу изготовления для использования в электронном устройстве. Технический результат - конфигурирование электронных компонентов и соединений между компонентами так, чтобы они не были повреждены при деформировании устройства в ответ на усилие, приложенное пользователем.
Изобретение может быть использовано при изготовлении радиоэлектронных устройств. Технический результат - обеспечение оптимального согласования входного и выходного импедансов, уменьшение паразитной реактивной составляющей, увеличение максимальной выходной мощности радиоэлектронного устройства.
Изобретение может быть использовано для соединения элементов с монтажной платой пайкой оплавлением. Устройство (10) содержит испарительную камеру (12), сообщающуюся с резервуаром (16) для теплопроводной жидкости (18), в которой при нагревании создается и поддерживается объем испаренной теплопроводной жидкости (18).
Изобретение относится к изделиям, включающим печатные платы с нанесенным на них галогенуглеводородным полимерным покрытием. Технический результат - предотвращение окисления токопроводящих дорожек заготовки печатной платы и (или) иного повреждения под воздействием окружающей среды, например, коррозии.
Изобретение относится к полимерным покрытиям, и, более конкретно, к галогенуглеводородному полимерному покрытию для электрических устройств. Технический результат - предотвращение окисления или коррозии металлических поверхностей, могущих помешать формированию прочных паяных соединений или могущих сократить срок службы таких соединений.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава при дальнейшем поверхностном монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации.
Изобретение может быть использовано в паяльно-ремонтных центрах или инфракрасных (ИК) паяльных станциях для пайки микросхем в корпусе BGA и других поверхностно монтируемых микросхем. Корпус со смонтированным в нем инфракрасным нагревателем установлен с возможностью его позиционирования над рабочим столом с печатной платой на регулируемом расстоянии.
Изобретение относится к технологии вакуумной пайки для монтажа микрополосковых плат на теплоотводных основаниях и может быть использовано в производстве силовых модулей электроники. .
Изобретение относится к области технологического оборудования и может быть использовано для проведения локальных монтажных и демонтажных работ с компонентами поверхностного монтажа в современных корпусах широкой номенклатуры на односторонние, двусторонние, однослойные и многослойные печатные платы радиоэлектронных модулей посредством конвекционного нагрева.
Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства.
Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения.
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры. .
Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности. .
Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении. .
Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. .
Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей.
Изобретение относится к области радиотехники и может быть использовано при монтаже радиоэлектронных блоков и радиотехнических устройств различного назначения. .
Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности и может быть использовано при монтажной пайке радиоэлементов, установленных выводами в монтажные отверстия печатной платы. .
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при поверхностном монтаже компонентов на многослойной керамической плате. .
Изобретение относится к области электроники, в частности к конструкциям интегральных схем (ИС) при их использовании в ограниченных про- - странственных условиях. .
Изобретение относится к технологическому оборудованию для монтажа и сборки навесных элементов на печатной плате с использованием пайки. .
Изобретение относится к пайке с припоем и может быть использовано для пайки печатных плат с радиоэлементами групповым методом. .
Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности.
Изобретение относится к устройствам для лужения и пайки, в частности для лужения жил проводов или печатных плат, и может быть использовано в приборостроительной промышленности. .
Изобретение относится к устройствам для установки радиоэлементов, преимущественно микросхем с планарными выводами, на печатные платы, может быть использовано в оборудовании для монтажа микросхем на печатные платы.
Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки печатных цлат, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промыпотенности. .
Изобретение относится к области пайки, та частности к способам пайки навесных элементов на печатной плате, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности при пайке радиоэлементов на печатных платах.