Соединение печатных схем с другими печатными схемами (H05K3/36)

H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам(16269)

H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах) (6500)

H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L) (1196)

H05K3/36 Соединение печатных схем с другими печатными схемами(42)

Печатная плата в сборе и оконечное устройство // 2791032

Изобретение относится к телекоммуникационным технологиям для принимающей стороны, а именно к печатной плате в сборе и к оконечному устройству. Технический результат - обеспечение надежной электрической связи между первой и второй печатными платами и обеспечение электромагнитного экранирования сигналов во внутренних паяных соединениях.

Трехмерная электронная сборка // 2706418

Изобретение относится к электронной и электротехнической области. Техническим результатом является обеспечение высокой плотности упаковки компонентов сборки, созданной из, как минимум, трех печатных модулей (1,2,3), включающих бескорпусные (6) и корпусные компоненты, её герметизация.

Способ соединения гибких печатных схем // 2690179

Изобретение относится к усовершенствованному способу соединения гибких печатных схем друг с другом, в частности, к тепловому соединению двух схем с одинаковым шагом межсоединений. Технический результат - улучшение способа АПП-соединения (соединения с помощью анизотропных проводящих пленок) для уменьшения несовмещения при формировании проводящих, стабильных межсоединений двух печатных плат (ПП), в частности, для межсоединений с мелким шагом.

Система печатной платы и способ монтажа изделия на материнской плате // 2689407

Изобретение относится к системе печатной платы и к способу монтажа изделия на материнской плате по существу перпендикулярно к ней. Технический результат - обеспечение простого, дешевого и надежного способа сборки системы печатной платы.

Аппаратура контроля вибрации // 2628674

Изобретение относится к метрологии, в частности к устройствам контроля вибрации. Аппаратура контроля вибрации содержит не менее двух датчиков вибрации, каждый из которых содержит пьезоэлемент, не менее двух преобразователей и двух, обладающих повышенной жесткостью, кабелей, каждый из которых соединяет один из датчиков вибрации с соответствующим преобразователем.

Способ внутренней компоновки печатных плат для цепей с резервированием // 2624637

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их компоновки. Технический результат - уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи.

Способ компоновки печатных плат для цепей с резервированием // 2614156

Способ изготовления гибких шлейфов для микросборок // 2604837

Изобретение относится к многопроводным гибким электрическим соединениям и может быть использовано для сборки микроэлектронных приборов. Технический результат - улучшение технологичности процесса изготовления гибких шлейфов и процесса последующего соединения элементов микросборок с использованием этих гибких шлейфов.

Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы // 2539583

Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий.

Способ изготовления составной печатной платы // 2529742

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к производству светодиодных ламп. Технический результат - снижение количества операций по изготовлению составных печатных плат.

Способ монтажа микроэлектронных компонентов // 2490837

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой.

Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат // 2489814

Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов.

Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления // 2481754

Способ изготовления печатных плат // 2462010

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. .

Электромонтажный узел (варианты) и способ его изготовления (варианты), блок электротехнической аппаратуры и способы его изготовления и ремонта // 2400023

Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления // 2176134

Модуль с полупроводниковыми микросхемами и способ его изготовления // 2169962

Способ изготовления электрически проводящих соединений между двумя или несколькими проводящими структурами // 2168877

Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему.

Полупроводниковое устройство и способ его изготовления // 2168798

Способ крепления многожильного ленточного провода с пленочной изоляцией к печатной плате // 2139648

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры и решает задачу повышения технологичности и удешевления, а также повышения надежности крепления ленточного провода к плате. .

Контактный узел // 2134498

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ.

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей.

Трехмерный гибкий электронный модуль // 2119276

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры. .

Армированные слоистые пластиковые материалы, применяемые при производстве печатных плат, способ получения таких слоистых материалов и получаемые изделия // 2080750

Способ изготовления многослойных печатных плат из вентильных металлов // 2052910

Изобретение относится к микроэлектронике, радиоэлектронике и телевидению и позволяет повысить процент выхода годных больших интегральных схем и многослойных печатных плат (МПП) за счет применения одностороннего сквозного анодирования, которое повышает электроизоляционные свойства оксидной пленки, исключая в ней токи утечек и коротких замыканий.

Способ соединения проводников с контактными площадками печатных плат, расположенных в разных плоскостях // 1840084

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при конструировании и производстве радиоэлектронных блоков бортовых аппаратур управления противотанковых ракет. .